[發明專利]發光二極管的封裝結構

有效

• 申請號: 200610164256.1
• 申請日: 2006-12-07
• 公開（公告）號: CN101197404A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 黃添富;游晶瑩;胡國昌;昝世蓉;花士豪
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 魏曉剛;李曉舒

1.一種發光二極管的封裝結構，包括：

一導線架，其具有一承載座、一對延伸部分、一第一電極以及一第二電極，該承載座具有一圓弧形邊緣以及一凸出部分，該對延伸部分具有一第一側邊、一第一頂部以及一第一底部，該第一側邊與該承載座的該圓弧形邊緣連接，該第一電極以及該第二電極分別具有一連接部分以及一對導線架接腳，該承載座的該圓弧形邊緣與該凸出部分電性連接，該凸出部分與該第一對電極的該連接部分電性連接，該第一電極的該連接部分與該第一電極的該對導線架接腳電性連接，該第二電極的該連接部分與該第二電極的該對導線架接腳電性連接，且該承載座具有一第一表面以及一第二表面，其中該第二表面位于該第一表面的相反側；

一發光二極管晶粒，設置在該承載座的該第一表面上；

一導線，具有兩端點，該兩端點分別與該發光二極管晶粒與該第二電極的該連接部分電性連接；以及

一封裝材料，具有一第一熱傳導系數，且該封裝材料包覆該導線架及該發光二極管晶粒。

2.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其中該承載座的該第一表面具有一凹陷部分。

3.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其中該凹陷部分為反射罩杯，具有光學效能。

4.根據權利要求3所述的發光二極管的封裝結構，其中該發光二極管晶粒，設置在該反射罩杯上。

5.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其中該發光二極管晶粒的輸入功率大于1W。

6.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其中該連接部分為一馬蹄形區域。

7.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其中該導線的材質包括金、銀、銅、鎢、鎳、硅、鋁、鉬或上述合金、陶瓷復合材料、類鉆碳材料、金屬氧化物。

8.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其中該延伸部分的形狀為平板狀、L型平板狀。

9.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其中還包括：

一散熱材料，設置在該承載座的該第二表面上，該散熱材料具有一第二頂部、一第二底部、一組第三側面以及一組第四側面，該散熱材料的該第二頂部與該承載座的該第二表面及該延伸部分的該第一底部接觸。

10.根據權利要求9所述的發光二極管的封裝結構，其中該散熱材料的該第二頂部以及該第三側面與該承載座的該延伸部分的該第一底部接觸。

11.根據權利要求9所述的發光二極管的封裝結構，其中該散熱材料具有一第二熱傳導系數，且該第二熱傳導系數大于該第一熱傳導系數。

12.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其中該導線架的材質包括金、銀、銅、鎢、鎳、硅、鋁、鉬或上述合金、陶瓷復合材料、類鉆碳材料、金屬氧化物。

13.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其中該導線架為沖模方式形成。

14.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其中該封裝材料為一透鏡。

15.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其中該封裝材料為灌模方式形成。

16.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其中該封裝材料的材質為環氧樹脂。

17.根據權利要求9所述的發光二極管的封裝結構，其中該封裝材料具有一第三底部，其與該承載座的該第二表面同側。

18.根據權利要求9所述的發光二極管的封裝結構，其中該散熱材料的該第二底部與該封裝材料的該第三底部切齊。

19.根據權利要求9所述的發光二極管的封裝結構，其中該散熱材料的該第二底部凸出于該封裝材料的該第三底部。