[發(fā)明專利]高溫焊錫和高溫焊錫膏材料以及功率半導(dǎo)體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610164237.9 | 申請日： | 2006-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN1978122A | 公開（公告）日： | 2007-06-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 梶原良一;伊藤和利 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26;B23K35/02;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 王永剛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高溫 焊錫 焊錫膏 材料 以及 功率 半導(dǎo)體 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
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