[發明專利]半導體器件以及半導體器件的樹脂密封用模具無效
| 申請號： | 200610164090.3 | 申請日： | 2006-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN1983574A | 公開（公告）日： | 2007-06-20 |
| 發明（設計）人： | 尾崎弘幸;川藤壽;中川信也;林建一 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56;B29C39/26 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 以及 樹脂 密封 模具 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三菱電機株式會社，未經三菱電機株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610164090.3/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：空燃比控制器
- 下一篇：雙向建筑結構系統和模塊化支撐構件
