[發明專利]圖樣成形方法及使用該方法制作的筆記本電腦殼體

有效

• 申請號: 200610164026.5
• 申請日: 2006-12-05
• 公開（公告）號: CN101195320A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 陳裕和
• 申請（專利權）人: 微星科技股份有限公司
• 主分類號: B44C1/18
• 分類號: B44C1/18;B44C1/28;B44C1/22;G05B19/4097;G06F1/16
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 潘培坤

1.一種圖樣成形方法，該方法包括以下步驟：

選擇一基材及多個飾件；

以制圖手段在該基材上形成多個置件位置，從而繪制出一預設圖樣；

以結合手段將所述多個飾件固定于所述多個置件位置；及

所述多個飾件在該基材上構成一立體圖樣。

2.如權利要求1所述的圖樣成形方法，其中該制圖手段為數字控制機床加工方法。

3.如權利要求2所述的圖樣成形方法，其中該數字控制機床加工方法包含預先在計算機上繪制一數字圖形作為數字圖形文件，并將該數字圖形文件輸入數字控制機床的步驟，進而在該基材上形成所述多個置件位置。

4.如權利要求3所述的圖樣成形方法，其中通過該數字控制機床加工方法在所述置件位置形成凹槽或穿孔。

5.如權利要求1所述的圖樣成形方法，其中該制圖手段為沖壓裝置加工方法。

6.如權利要求5所述的圖樣成形方法，其中該沖壓裝置加工方法包含預先在計算機上繪制一數字圖形作為數字圖形文件，通過該數字圖形文件制作出一模板，并一次沖壓形成所述多個置件位置的步驟。

7.如權利要求6所述的圖樣成形方法，其中通過該沖壓裝置加工方法在所述置件位置形成凹槽或穿孔。

8.如權利要求1所述的圖樣成形方法，其中該制圖手段為塑料射出成型加工方法。

9.如權利要求8所述的圖樣成形方法，其中該塑料射出成型加工方法包含預先在計算機上繪制一數字圖形作為數字圖形文件，通過該數字圖形文件制作出一射出成型模塊，并一體成型所述多個置件位置的步驟。

10.如權利要求9所述的圖樣成形方法，其中通過該塑料射出成型加工方法在所述置件位置形成凹槽或穿孔。

11.如權利要求1所述的圖樣成形方法，其中該結合手段為黏貼加工方法，并包含以下步驟：

對所述多個置件位置涂布粘合劑；

將所述多個飾件設置于所述多個置件位置；及

以固化手段將粘合劑固化。

12.如權利要求11所述的圖樣成形方法，其中該固化手段為自然固化或烘干固化。

13.如權利要求1所述的圖樣成形方法，其中該結合手段為鑲嵌加工方法，該鑲嵌加工方法包括將所述飾件鑲嵌于所述置件位置而構成緊配合的步驟。

14.如權利要求1所述的圖樣成形方法，其中該結合手段為冶金鍵結加工方法，該冶金鍵結加工方法包括將所述飾件鑲嵌于所述置件位置并施加高熱，從而使該基材與所述飾件產生合金化的步驟。

15.一種圖樣成形方法，該方法包括以下步驟：

選擇一基材及多個飾件；

以制圖手段在該基材上形成多個置件位置，從而繪制出一預設圖樣；

以測量手段測量所述多個置件位置的坐標數據；

根據所述坐標數據，以結合手段將所述多個飾件固定于所述置件位置；及

所述多個飾件在該基材上構成一立體圖樣。

16.如權利要求15所述的圖樣成形方法，其中該制圖手段為激光雕刻加工方法。

17.如權利要求16所述的圖樣成形方法，其中通過該激光雕刻加工方法在所述置件位置形成凹槽或穿孔。

18.如權利要求15所述的圖樣成形方法，其中該制圖手段為化學蝕刻加工方法。

19.如權利要求18所述的圖樣成形方法，其中通過該化學蝕刻加工方法在所述置件位置形成凹槽。

20.如權利要求15所述的圖樣成形方法，其中該測量手段采用坐標測量機計算每一個所述置件位置的坐標數據。

21.如權利要求15所述的圖樣成形方法，其中該結合手段為黏貼加工方法，并包含以下步驟：

對所述多個置件位置涂布粘合劑；

將所述多個飾件設置于所述多個置件位置；及

以固化手段將粘合劑固化。

22.如權利要求21所述的圖樣成形方法，其中該固化手段為自然固化或烘干固化。