[發明專利]帶散熱裝置的發光二極管無效
| 申請號: | 200610164012.3 | 申請日: | 2006-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN101192640A | 公開(公告)日: | 2008-06-04 |
| 發明(設計)人: | 賴耀惠 | 申請(專利權)人: | 泰碩電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/427;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司: | 廣東國欣律師事務所 | 代理人: | 李文 |
| 地址: | 臺灣省臺北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 發光二極管 | ||
技術領域
本發明系與LED(發光二極管)有關,特別是指具有良好導熱/散熱功效的一種帶散熱裝置的發光二極管。
背景技術
自藍光LED問世后,LED的應用已進入新的階段,全彩顯示已成為可行,現今全彩高亮度LED大型顯示屏,已極為普遍。然而高亮度LED在工作時,會產生高熱,其散熱問題在目前為止并未有良好的解決方式。
美國專利第US5,173,839號專利,即提出了一種解決LED顯示器的散熱問題的技術,其中,其LED晶片下方系由一導熱帶、一鋁塊、一導熱帶以及一散熱片所迭置而成,而將LED晶片所產生的熱能經由下方導出。惟,此種技術中,真正會產生熱的LED晶片與散熱片之間還隔著三層物質,其中介層太多,不僅熱阻(溫阻)較大,且散熱速度也較慢,并非良好的解決方式。
又,臺灣專利第M295889號專利,亦提出了一種解決LED的散熱問題的技術,其主要是將LED設置于一散熱管上,其LED中包含了LED塑料絕緣電路板,LED晶座,LED發熱芯片,LED透光鏡片所組成。惟,此種技術雖使用了導熱效率較高的散熱管來導熱,然而,在LED發熱芯片與散熱管之間,仍具有中介層-LED晶座以及LED塑料絕緣電路板,亦即,同樣有熱阻較大而散熱速度較慢的問題。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種帶散熱裝置的發光二極管,其可對LED所產生的熱能提供一較佳的散熱效果。
緣是,為了達成前述目的,依據本發明所提供的一種帶散熱裝置的發光二極管,包含有:一液汽相散熱裝置,主要具有一金屬殼體,內部并具有預定量液體及毛細構造;以及至少一LED單元,設于該金屬殼體表面;該LED單元主要由一LED晶片、一連接線、一絕緣板、一電極片以及一封膠所組成;其中,該LED晶片植于該金屬殼體表面而與該金屬殼體電性導通,該絕緣板置于該金屬殼體表面,該電極片位于該絕緣板上該連接線以其兩端分別連接于該LED晶片以及該電極片上,該封膠將該連接線以及該LED晶片包覆,并至少局部包覆該絕緣板及該電極片。藉此,可使LED晶片所產生的熱能直接傳導至該液汽相散熱裝置,不會有其它中介層所產生的熱阻,而可具有更好的導熱/散熱效果。
附圖說明
圖1是本發明第一較佳實施例的立體圖。
圖2是本發明第一較佳實施例的俯視圖。
圖3是沿圖2中3-3剖線的剖視圖。
圖4是本發明第二較佳實施例的立體圖。
圖5是本發明第三較佳實施例的立體圖。
圖6是本發明第三較佳實施例的俯視圖。
圖7是沿圖6中7-7剖線的剖視圖。
圖8是本發明第四較佳實施例的立體圖。
具體實施方式
為了詳細說明本發明的構造及特點所在,茲舉以下四較佳實施例并配合附圖說明如后,其中:
如圖1至圖3所示,本發明第一較佳實施例所提供的一種帶散熱裝置的發光二極管10,主要由一液汽相散熱裝置11以及數個LED單元21所組成,其中:
該液汽相散熱裝置11,主要有一金屬殼體12,在本實施例為散熱管,其為銅材質,該液汽相散熱裝置11的內部并具有預定量液體14以及毛細構造16,該毛細構造16可為燒結的銅粉或網狀結構或于金屬殼體12內壁面所形成的溝槽。而液汽相散熱裝置11的內部結構屬公知技術,容不再予贅述。
該等LED單元21,以線狀排列方式排列于該液汽相散熱裝置11的金屬殼體12表面。
而本發明的特點在于:
該LED單元21主要由一LED晶片22、一連接線24、一絕緣板26、一電極片28以及一封膠29所組成。其中,該LED晶片22植于該金屬殼體12表面而與該金屬殼體12電性導通,該絕緣板26置于該金屬殼體12表面,該電極片28位于該絕緣板26上,該連接線24以其兩端分別連接于該LED晶片22以及該電極片28上,該封膠29將該連接線24以及該LED晶片22包覆,并且局部包覆該絕緣板26以及該電極片28,亦即,該電極片28有局部外露于該封膠29。
該等LED單元21的絕緣板26以及電極片28可由同一絕緣板26上設置對應數量的電極片28所形成,而聯合形成一電路板288。藉此,該等LED單元21的LED晶片22均電性連接于該金屬殼體12(即負極),而該連接線24則連接于該電極片28(即正極)外露于該封膠29,形成于該電路板288上的接點,而可供連接通電來控制LED晶片22發光之用。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于泰碩電子股份有限公司,未經泰碩電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610164012.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:托盤收縮包裝機
- 下一篇:一種用于生物安全檢測、控制、報警的裝置及方法





