[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電子部件、電路基板及電子機器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610163719.2 | 申請日： | 2006-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN1979833A | 公開（公告）日： | 2007-06-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 橋元伸晃 | 申請（專利權(quán)）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 裝置 及其 制造 方法 電子 部件 路基 機器 | ||
【權(quán)利要求書】：
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