[發明專利]混合層三維存儲器無效
| 申請號: | 200610162698.2 | 申請日: | 2006-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN101192611A | 公開(公告)日: | 2008-06-04 |
| 發明(設計)人: | 張國飆 | 申請(專利權)人: | 張國飆 |
| 主分類號: | H01L27/10 | 分類號: | H01L27/10;H01L27/115;H01L23/522 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610051四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 混合 三維 存儲器 | ||
1.一種混和層三維存儲器(0),其特征在于含有:
一含有晶體管的襯底;
一位于該襯底上方的第一存儲層(ML?100);
一位于第一存儲層上方的第二存儲層(ML?200),該第二存儲層和該第一存儲層共享至少一地址選擇線(30a);
一與該第一或第二存儲層相鄰的第三存儲層(ML?300),該第三存儲層與該第一和第二存儲層不共享任何地址選擇線。
2.一種混和層三維存儲器(0),其特征在于含有:
一含有晶體管的襯底;
一位于該襯底上方的第一存儲層(ML?100);
一位于第一存儲層上方的第二存儲層(ML?200),該第二存儲層和該第一存儲層共享至少一地址選擇線(30a);
一位于該第二存儲層上方的第三存儲層(ML?300),該第三存儲層與該第二存儲層之間具有一層間介質(27)。
3.一種混和層三維存儲器(0),其特征在于含有:
一含有晶體管的襯底;
一位于該襯底上方的第一存儲層(ML?200);
一位于第一存儲層上方的第二存儲層(ML?300),該第二存儲層和該第一存儲層之間具有一層間介質(27);
一位于該第二存儲層上方的第三存儲層(ML?400),該第三存儲層與該第二存儲層共享至少一地址選擇線(30a’)。
4.根據權利要求1-3所述的混和層三維存儲器,其特征還在于:所述三維存儲器存儲層的數目大于等于4。
5.根據權利要求1-3所述的混和層三維存儲器,其特征還在于:所述三維存儲器為三維掩膜編程存儲器。
6.根據權利要求1-3所述的混和層三維存儲器,其特征還在于:所述三維存儲器為三維電編程存儲器。
7.根據權利要求1-3所述的混和層三維存儲器,其特征還在于:所述三維存儲器含有有源元件。
8.根據權利要求7所述的混和層三維存儲器,其特征還在于:所述有源元件為晶體管。
9.根據權利要求1-3所述的混和層三維存儲器,其特征還在于:所述三維存儲器含有無源元件。
10.根據權利要求9所述的混和層三維存儲器,其特征還在于:所述無源元件為二極管。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





