[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其動(dòng)作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610162510.4 | 申請(qǐng)日: | 2006-11-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN1971592A | 公開(公告)日: | 2007-05-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 齋藤利彥;加藤清 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所 |
| 主分類號(hào): | G06K19/07 | 分類號(hào): | G06K19/07;G06K7/00;G11C7/00;G11C7/22;G11C7/10;H01L27/28 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 王永剛 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 及其 動(dòng)作 方法 | ||
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所,未經(jīng)株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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G06K 數(shù)據(jù)識(shí)別;數(shù)據(jù)表示;記錄載體;記錄載體的處理
G06K19-00 連同機(jī)器一起使用的記錄載體,并且至少其中一部分設(shè)計(jì)帶有數(shù)字標(biāo)記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的,例如,通過機(jī)器運(yùn)輸時(shí)避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類區(qū)分的,例如,形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽,例如,具有拉長(zhǎng)槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體,例如,信用卡或識(shí)別卡
- 往復(fù)動(dòng)作體的動(dòng)作機(jī)構(gòu)
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