[發明專利]雙熱源散熱模塊

無效

• 申請號: 200610162386.1
• 申請日: 2006-12-14
• 公開（公告）號: CN101203122A
• 公開（公告）日: 2008-06-18
• 發明（設計）人: 陳保良
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術領域

本發明涉及一種散熱模塊結構，尤其是關于一種雙熱源散熱模塊結構。

背景技術

常用的裝設于計算機內的散熱模塊，一般多是針對產生熱量最多的中央處理器(Central?Processing?Unit，CPU)進行散熱，通常CPU散熱模塊具有一CPU散熱片、一熱管與一組散熱鰭片，CPU散熱片貼合于中央處理器上并藉由熱管與散熱鰭片相連接，以將中央處理器所產生的熱量經由熱管傳導至散熱鰭片以散除熱量，但就北橋芯片(North?Bridge?Chip)的散熱模式中，多半僅利用一芯片(Chip)散熱片貼合于北橋芯片上，以散除北橋芯片在通電時所產生的熱量。

但此種散熱方式，只能適用于低耗電功率(大約4W)的北橋芯片，因為耗電功率越低則北橋芯片所產生的熱量就越低，然而當耗電功率較高時，北橋芯片會產生較多的熱量，以致于一般金屬散熱片無法有效將此熱量散除，因此，有廠商在散熱片與散熱鰭片之間再增設一傳導熱量的熱管，或是將熱管延長以橫跨北橋芯片與中央處理器。

而橫跨方式為將一延長熱管以橫跨北橋芯片與中央處理器的方式，其中，延長熱管橫跨北橋芯片與中央處理器，并分別連接北橋芯片的芯片(Chip)散熱片與中央處理器的CPU散熱片，以使北橋芯片與中央處理器所產生的熱量經由CPU散熱片與Chip散熱片傳導至延長熱管，再經由延長熱管將熱量傳導至散熱鰭片，來進行熱量散除，以增加兩散熱片的散熱效能。

然而，增設熱管或延長熱管長度會造成整體散熱模塊配置空間的增加，而且熱管的配置也需額外增加散熱模塊的設計成本，此外，雖配置熱管可以增加散熱效能，但隨著配置空間的增加，空氣可流動空間亦會有所限制，使得熱氣難以散除，使得散熱效能并未能達到預期的效果，或是反因增加元件而使配置空間的溫度上升。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種可節省配置空間，并可同時對雙發熱元件進行散熱，又能增加散熱效能的雙熱源散熱模塊。

為了實現上述的目的，本發明提供了一種雙熱源散熱模塊，用以散除第一發熱元件與第二發熱元件所產生的熱量，此第一與第二發熱元件配置于一電路板上，此雙熱源散熱模塊則包含一第一導熱板、一第二導熱板、一熱管以及一散熱元件，第一導熱板接觸第一發熱元件，而熱管則分別連接第一導熱板與散熱元件，而第二導熱板則由散熱元件所延伸形成并接觸第二發熱元件。

其中，第一導熱板將第一發熱元件所產生的熱量傳導至第一導熱板，此熱量再藉由熱管傳導至散熱元件，第二導熱板則將第二發熱元件所產生的熱量傳導至散熱元件，而散熱元件散除由熱管與第二導熱板所傳導而來的熱量。

本發明還包含一抵壓彈片，抵壓彈片螺固于電路板上，并將熱管以抵壓方式固定于第一導熱板上，且抵壓彈片具有一導軌，此導軌的寬度與該熱管的寬度相當，以將熱管容置于導軌而固定熱管；其次，第一導熱板與第二導熱板同樣可以螺固方式固定于電路板上。

本發明還包含一風扇，此風扇設置于散熱元件旁側并產生氣流流通于散熱元件中，用以散除散熱元件的熱量，且此風扇能螺固于電路板上；其次，第一導熱板具有一凹陷部，此凹陷部與第一發熱元件貼合部位的形狀相對應，使第一導熱板與第一發熱元件可緊密貼合，且第二導熱板具有一凸面部，此凸面部與第二發熱元件的發熱位置相對應并貼合。

本發明具有以下有益的效果：本發明具有現有技術無法達到的功效，即僅需配置一熱管，其第二導熱板直接由散熱元件延伸而出，使第二發熱元件所產生的熱量能直接傳導至散熱元件進行散除，且無需再配置第二個熱管，如此可節省散熱模塊的配置空間，還能增加其內空氣的流通以增強散熱效果，同時還能減少散熱模塊的設計成本，而且藉由第二導熱板與散熱模塊相連并分別利用螺合方式進行固定，可使散熱模塊受外力時不會任意位移，故不會造成其它元件的損壞。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

圖1A為本發明的結構分解圖；

圖1B為本發明的組合圖；

圖2A為本發明的另一實施例的結構分解圖；以及

圖2B為本發明的另一實施例的組合圖。

其中，附圖標記：

100-雙熱源散熱模塊

101-第一導熱板

102-熱管

103-散熱元件

104-第二導熱板

105-抵壓彈片

106-風扇

107-凸面部

108-導軌

300-電路板

301-第一發熱元件