[發明專利]粘合技術的接著方法無效
| 申請號： | 200610162267.6 | 申請日： | 2006-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN101200621A | 公開（公告）日： | 2008-06-18 |
| 發明（設計）人： | 張國榮 | 申請（專利權）人： | 南寶樹脂化學工廠股份有限公司 |
| 主分類號： | C09J5/02 | 分類號： | C09J5/02;C09J5/04;C09J131/04;C09J123/08;C09J125/06;C09J177/00;C09J167/00 |
| 代理公司： | 中國商標專利事務所有限公司 | 代理人： | 宋義興 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合 技術 接著 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘合技術的接著方法，其特征在于兩被接著材的接合接口間布設一層導電材與粉未接著劑組成的接著劑層，該接著劑層是由紅外線或紫外線光源照射熔融，并獲取粘合效果。
2.根據權利要求1所述的粘合技術的接著方法，其特征在于該導電材是涂布在一被接著材的接合界面上。
3.根據權利要求1所述的粘合技術的接著方法，其特征在于該接著劑是以靜電噴涂在導電材上。
4.根據權利要求1所述的粘合技術的接著方法，其特征在于該導電材是液態導電處理劑。
5.根據權利要求1所述的粘合技術的接著方法，其特征在于該接著劑是一粉末狀且無溶劑的接著劑。
6.根據權利要求5所述的粘合技術的接著方法，其特征在于該接著劑為一無溶劑的熱塑性合成樹脂，可以有醋酸乙烯、乙烯共聚物EVA，苯乙烯、丁二烯、苯乙烯塊共聚物SBS與苯乙烯、異戊二烯、苯乙烯塊共聚物SIS，聚酰胺PA，聚酯PET，聚對苯二甲酸丁二酯PBT。
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