[發明專利]導熱板的定位組件

無效

• 申請號: 200610162244.5
• 申請日: 2006-12-13
• 公開（公告）號: CN101203099A
• 公開（公告）日: 2008-06-18
• 發明（設計）人: 黃庭強
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/12;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術領域

本發明涉及一種導熱板的定位組件，尤其是有關于一種能將導熱板與電路板快速定位于機殼上的導熱板的定位組件。

背景技術

用以提供計算機運算及主要控制功能的芯片單元，例如中央處理器(Central?Processor?Unit；CPU)為計算機中樞，其重要性當然是不需多強調，而不管是芯片單元或是其它如顯示芯片模塊，其高頻運作也皆會產生高熱，為計算機中的發熱組件，但其高溫則可能成為計算機系統癱瘓的潛在危機，而易導致當機無法運作或損壞的情形，故解決這一問題的散熱裝置乃應運而生，而將散熱裝置鎖固于計算機的主機板的模式來達到散熱是目前廣泛運用的散熱方式。

尤其目前筆記型計算機，由于整體外形趨向輕薄體積小趨勢是不變的設計重點，因此筆記型計算機的使用空間將越加受限，進而作為系統冷卻的散熱模塊，也往往為迎合受限的空間須設計成形狀復雜的外形，但卻又會導致其定位不易，即因現有做法多為在散熱模塊上增加額外的定位機構，以符合散熱模塊移動的限制，而且通常需搭配其它機械組件的協助，或是主機板的特殊裁切造形以達成定位的目的及要求，但設計上的困擾及加工成本的增加卻又因而相對產生。

因此為改善進行組裝作業時所產生的定位不易問題，導致成本增加與設計的難事困擾，并提升組裝作業定位省時的優勢，所以如何重新設計一種導熱板的定位組件，其能易于同時提供多處快速定位功能，還能免除加工成本增加，即為本發明人研發的標的。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種導熱板的定位組件，用以解決導熱板組裝于電路板時定位不易的缺失，同時也改良需額外成形定位造形以致成本增加的缺點。

為達到上述目的，本發明提供一種導熱板的定位組件，用以將導熱板與電路板定位于具有鎖固柱的機殼上，前述鎖固柱具有軸孔，而導熱板具有套合孔，且電路板套設于鎖固柱并以鎖合組件穿過上述套合孔，以鎖固于鎖固柱中，此導熱板的定位組件包含沈入部及定位部，且當沈入部容設于軸孔時，定位部除自沈入部延伸而成外，還供導熱板的套合孔套設，當在鎖合組件鎖固于鎖固柱時，沈入部恰介于鎖合組件與鎖固柱之間并呈緊配狀態，藉此將導熱板定位于電路板上，達到快速組固的目的。

與現有技術相比，本發明之導熱板的定位組件，具備優于現有技術的如下所述顯著功效增進。

藉由本發明的導熱板之定位組件，便能提供導熱板組裝于電路板時快速定位，免除現有筆記型計算機增設定位機構情形。

為使對本發明的目的、構造特征及其功能有進一步的了解，茲配合相關實施例及圖式詳細說明如下：

附圖說明

圖1為本發明導熱板的定位組件第一實施例組構導熱板及電路板于機殼分解圖；

圖2A至圖2B為本發明導熱板的定位組件第一實施例組螺固局部放大示意圖；

圖2C為本發明導熱板的定位組件第一實施例使用例的剖面示意圖；

圖2D為本發明導熱板的定位組件第二實施例使用例的剖面示意圖；

圖3A及圖3B分別為本發明第三及第四實施例圖；

圖4A至圖4B為本發明導熱板的定位組件第一實施例的另一使用例示意圖；

圖5為本發明導熱板的定位組件第五實施例組構導熱板及電路板于機殼示意圖；

圖6A至圖6B為本發明導熱板的定位組件第五實施例組螺固局部放大示意圖；

圖6C為本發明導熱板的定位組件第五實施例使用例的剖面示意圖；

圖6D為本發明導熱板的定位組件第六實施例使用例的剖面示意圖；以及

圖7A至圖7B分別為本發明導熱板的定位組件第七與第八實施例示意圖。其中，附圖標記為：

10a，10b，10c，10d，10e，10f導熱板的定位組件

11??????????????????????????沈入部

12??????????????????????????定位部

13??????????????????????????凸環

20??????????????????????????散熱模塊

21??????????????????????????導熱板

211?????????????????????????套合孔

22??????????????????????????散熱鰭片

30??????????????????????????電路板

40??????????????????????????機殼

41??????????????????????????鎖固柱