[發明專利]半導體器件及其制造方法有效
| 申請號： | 200610162232.2 | 申請日： | 2006-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN1979818A | 公開（公告）日： | 2007-06-13 |
| 發明（設計）人： | 金田哲彌;梅川真一;寺田浩二;高橋泰 | 申請（專利權）人： | 豐田自動車株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L23/60;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 李劍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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