[發(fā)明專利]散熱模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610162220.X
• 申請日: 2006-12-06
• 公開（公告）號: CN101198243A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發(fā)明（設計）人: 張凱博
• 申請（專利權）人: 英業(yè)達股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術領域

本發(fā)明涉及一種散熱模塊，特別是涉及一種可同時移除多個熱源所產(chǎn)生熱量的散熱模塊。

背景技術

常用裝設于計算機內的散熱模塊，一般多設計為專用以對產(chǎn)生熱量最多的中央處理單元芯片(Central?Processing?Unit，CPU)進行散熱，且為便于生產(chǎn)與安裝，因此又將其中必備的殼體、風扇與熱管等組件模塊化，例如美國專利公告號第US6,373,700號專利案以及第US6,654,245號專利案等，均屬此類結構。

然而這種在每一個高發(fā)熱量的熱源上均配置一根熱管，將熱源的熱量傳遞至其它位置進行散熱的作法，雖然具有良好的散熱效率，但由于其設計均源自于加強中央處理單元芯片散熱效率的需求。因此，即使其達到改善散熱效率的目的，也無法對同一電路板上其它也會發(fā)出熱量的電子組件直接發(fā)揮散熱功能，造成計算機整體散熱效率無法大幅提升。而且，一旦高發(fā)熱量的熱源增多時，往往會造成計算機內須裝入多根的熱管，進而造成材料的浪費以及生產(chǎn)成本的提升。

又如美國專利公告號第US7,120,018號專利案，是利用組設于一中央處理器的一散熱鰭片上，再固定一風扇，使風扇運轉時，將空氣由風扇的軸向導至徑向而吹出，并吹向位于中央處理單元芯片旁的一北橋芯片(North?BridgeChip)，且于北橋芯片旁再組設一導流件(ventilation-enhancing?member)，將吹過北橋芯片的空氣導于其它高發(fā)熱源的電子組件，形成一導熱的空氣流通路徑，使相關高發(fā)熱的電子組件均可經(jīng)此空氣流通路徑而達到整體散熱效果。但是，上述利用空氣流通路徑使各個發(fā)熱之電子組件均可散熱的方式，只有中央處理器上利用散熱鰭片再搭配風扇可具有較高的散熱效率，且吹過中央處理單元芯片的空氣已具一定的高溫，其余配置于空氣流通路徑的高發(fā)熱源的電子組件，以高溫的空氣直接吹過電子組件的方式，使得其散熱效率并不高，無法真正有效地解決整體的散熱效率。

再如臺灣專利公告號第575217號專利案，提及一種可對數(shù)個熱源進行散熱的散熱裝置，其包括有數(shù)個對應設置于熱源上的散熱器，以及一結合至數(shù)個散熱器的熱管，當數(shù)個熱源于工作狀態(tài)下形成溫差時，借助熱管可將相對高溫的散熱器的熱量傳遞至相對低溫的散熱器，以使數(shù)個散熱器間可以彼此傳遞熱能。雖上述專利可以針對一個以上熱源進行散熱，但由于數(shù)個散熱器位于同一水平位置，且熱管的各部位也位于同一水平位置，因此，在散熱器與熱管進行熱交換時，工作流體無論是氣化成氣體或凝結成液體狀態(tài)，都無法很快速地在熱管兩端相互移動，造成散熱效率無法提高。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種散熱模塊，對兩個以上熱源進行散熱，且使工作流體流動更快速，來解決公知技術中熱管的設置僅能針對單一熱源進行導熱，而無法同時針對其它電子組件進行導熱，以及熱管雖可提供數(shù)個散熱器間可以彼此傳遞熱能，但是皆位于同一水平位置而導致熱管內的工作流體流動不順等問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種散熱模塊，用以散除電路板上一第一發(fā)熱組件、一第二發(fā)熱組件與一第三發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量，其中，第一發(fā)熱組件的發(fā)熱量高于第二發(fā)熱組件的發(fā)熱量，第二發(fā)熱組件的發(fā)熱量高于第三發(fā)熱組件的發(fā)熱量，其包含有一第一導熱板、一第二導熱板、一第三導熱板、一散熱鰭片與一熱管，第一、第二與第三導熱板，分別接觸于第一、第二與第三發(fā)熱組件，以傳導各發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量至各導熱板。散熱鰭片設置于電路板。熱管包含有一第一段及分別自第一段二端各別延伸的一第二段與一第三段，第三段與電路板的距離大于第一段與電路板的距離，第一段與電路板的距離大于第二段與電路板的距離，且第一段與第二段分別接觸于第一導熱板與第二導熱板，第一段與第二段的連接部位接觸于第三導熱板，且第三段接觸有散熱鰭片，用以接收第一、第二與第三導熱板傳導至熱管的熱量并散除致外界。

綜上所述，本發(fā)明所公開的散熱模塊，其功效在于，熱管可接觸有數(shù)個熱源，以同時針對數(shù)個熱源進行散熱，減少熱管的數(shù)量，以降低成本。且熱管的第一段、第二段與第三段呈一高低落差的傾斜狀態(tài)，可使得熱管與位于各熱源上方的各導熱板進行熱交換時，工作流體無論是氣化產(chǎn)生熱氣，或是遇冷而凝結成液態(tài)，工作流體皆可快速地流動，以持續(xù)進行熱交換，進而提升整體的散熱效率。

以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實施例的立體外觀圖；

圖2為本發(fā)明第一實施例的平面示意圖；

圖3為本發(fā)明第一實施例的側視圖；