[發明專利]寬頻圓極化天線裝置

無效

• 申請號: 200610162212.5
• 申請日: 2006-12-06
• 公開（公告）號: CN101197467A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 陳志銘;馬敏勝
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;張燕華

1.一種寬頻圓極化天線裝置，其特征在于，包括：

一介電本體；

一輻射金屬層，其設置于該介電本體的上表面；

一天線潰入接腳，其從該介電本體的下表面延伸而出；以及

一接地金屬層，其中該接地金屬層的一部分涂布于該介電本體的下表面，并且該接地金屬層的其余部分環繞地涂布于該介電本體的側端面上。

2.根據權利要求1所述的寬頻圓極化天線裝置，其特征在于：該介電本體為陶瓷件。

3.根據權利要求1所述的寬頻圓極化天線裝置，其特征在于：該輻射金屬層為銅件或金件。

4.根據權利要求1所述的寬頻圓極化天線裝置，其特征在于：該天線潰入接腳電性連接至一設置于該寬頻圓極化天線裝置下方的電路板。

5.根據權利要求1所述的寬頻圓極化天線裝置，其特征在于：該接地金屬層為一導電層。

6.根據權利要求5所述的寬頻圓極化天線裝置，其特征在于：該導電層為一導電銀膠層。

7.根據權利要求1所述的寬頻圓極化天線裝置，其特征在于：該接地金屬層的其余部分從該介電本體的下表面的周圍向上延伸而涂布于該介電本體的側端面上。

8.一種寬頻圓極化天線裝置，其特征在于，包括：

一介電本體；

一輻射金屬層，其設置于該介電本體的上表面；

一天線潰入接腳，其從該介電本體的下表面延伸而出；以及

一金屬遮蔽組件，其中該金屬遮蔽組件的一部分設置于該介電本體的下表面，并且該金屬遮蔽組件的其余部分環繞地設置于該介電本體的側端面上。

9.根據權利要求8所述的寬頻圓極化天線裝置，其特征在于：該介電本體為陶瓷件。

10.根據權利要求8所述的寬頻圓極化天線裝置，其特征在于：該輻射金屬層為銅件或金件。

11.根據權利要求8所述的寬頻圓極化天線裝置，其特征在于：天線潰入接腳電性連接至一設置于該寬頻圓極化天線裝置下方的電路板。

12.根據權利要求8所述的寬頻圓極化天線裝置，其特征在于：該金屬遮蔽組件為一具有容置空間的金屬罩體，該介電本體的下端的一部分容置于該金屬罩體的容置空間內，以使得該金屬罩體遮蔽住該一部分的介電本體。

13.根據權利要求8所述的寬頻圓極化天線裝置，其特征在于：該金屬遮蔽組件的其余部分從該介電本體的下表面的周圍向上延伸而設置于該介電本體的側端面上。