[發明專利]導熱板構造及拆除導熱板的輔具

無效

• 申請號: 200610161734.3
• 申請日: 2006-12-19
• 公開（公告）號: CN101207998A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發明（設計）人: 王鋒谷;陳樺鋒
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術領域

本發明涉及一種導熱板構造，尤其涉及一種可提供平衡緩沖力的導熱板構造。

背景技術

計算機設備內的中央處理單元芯片與功率集成電路等電子組件會在執行運算過程時產生熱量，也隨之升高工作溫度，由于工作溫度對于計算機設備是否當機的影響極大，所以為了降低發熱電子元件的工作溫度并保持有效運作，通過散熱設計來設計出各式的散熱裝置，例如將散熱模塊壓合于電路板上的中央處理單元芯片，并鎖固于電路板，以使散熱模塊能緊密接觸于中央處理單元芯片，達到散熱的目的。

參閱圖1與圖2所示，一般而言，電路板10a與散熱模塊30a之間通常會具有多個相對應的螺絲孔。以供組裝者能夠利用鎖固件50a來將散熱模塊30a緊密地鎖固于電路板10a上。而基于布線、電性或是機械性質的考慮，電路板10a提供至少三個螺絲孔，其中這三個螺絲孔的聯機構成一三角形狀的配置區，中央處理單元芯片20a位于此配置區內。

然而，當使用者欲將散熱模塊30a自電路板10a上移除，需先松脫一個鎖附元件50a，此時由于另外二個鎖附元件仍呈鎖附狀態且具有鎖附時的內應力，因此散熱模塊30a被松脫的一端(如圖2所示)即會翹起，進而造成中央處理單元芯片20a接近未松脫的鎖附元件50a處會有被壓抵的情形發生。更詳細地說，當使用者將第一個鎖附件50a松脫時，使得散熱模塊30a一端不再受到鎖固件50a的應力作用而翹起，但散熱模塊30a的其余兩端則仍受到鎖固件50a的應力作用而固定于電路板10a，散熱模塊30a與中央處理單元芯片20a的接觸區域外側部分因而會壓向中央處理單元芯片20a，甚至造成中央處理單元芯片20a的被壓毀。

又如美國專利公開號第US2004/0188079號專利案(以下簡稱079案)便提出一種應用于筆記型計算機芯片的散熱模塊，參閱079案的圖2所示，其中，多個彈性材質所制成的墊片相對于多個固定孔而設置于基座平臺下方。在組裝散熱模塊時，利用多個固定孔以將基座平臺固定于芯片表面上方，而以接觸面貼合于芯片的表面，同時，多個墊片也接觸于筆記型計算機芯片的周圍，以提供一平衡緩沖力。079案雖于基座平臺與芯片的接觸區域外側設有墊片，以在組裝過程中保護芯片免受基座平臺的壓傷，但由于各墊片且位于兩固定孔的聯機位置上，并非設置在基座平臺于固定孔與芯片之間，當組裝者在拆除鎖固于基座平臺一端的螺絲以松脫基座平臺時，基座平臺的松脫端不再受到鎖固件的應力作用而翹起，而未拆除螺絲的另端則仍受到螺絲的應力作用而固定于電路板，這將使得基座平臺于固定孔與芯片之間的區域會直接壓向中央處理單元芯片，中央處理單元芯片仍有被壓毀的情事發生。

綜觀上述所揭露的習知技術，基座平臺雖然設置有墊片，但墊片并非設置在基座平臺中固定孔與芯片之間，這使得基座平臺于此部份會直接壓向中央處理單元芯片，無法充分保護芯片，仍非導熱板的最佳設計。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種可確實保護芯片的散熱模塊。

為了實現上述目的，本發明揭示有導熱板構造，其固設于一電路板并與一熱源接觸以進行熱交換，導熱板結構包含有一導熱板本體與至少一緩沖件，其中，導熱板本體具有多個固設點，借以固設于電路板并接觸熱源，各固設點位于導熱板本體與熱源接觸區域的外側。緩沖件設置于導熱板與熱源接觸區域的外側，且緩沖件的高度實質等于導熱板本體與電路板的間距。

本發明再揭示有拆除導熱板的輔具，導熱板固設于一電路板并與夾置于其間的一熱源接觸以進行熱交換，輔具包含有一供使用者握持的柄部、二支撐臂與多個緩沖件。其中，各支撐臂自操作部延伸并穿設于導熱板固設位置與熱源之間，而各緩沖件設置于支撐臂，并且介于支撐臂與電路板之間，緩沖件的高度實質等于支撐臂與電路板的間距。

根據本發明所揭示的導熱板構造及拆除導熱板的輔具，當使用者在拆除導熱板上的第一個鎖附件時，導熱板受到松脫而翹起，其余端仍受到鎖附件的應力作用而固定于電路板，但由于緩沖件設置于導熱板的固設點與熱源之間，因此，導熱板其余未松脫的部分會壓向緩沖件，而非壓向芯片，緩沖件因而能夠吸收導熱板的壓迫力，以保護芯片免于受損。另外，也可通過設有緩沖件的輔具來拆除導熱板，同樣能吸收導熱板壓迫于芯片的作用力，除了便于使用者操作外，也能降低芯片在移除導熱板時受到損壞的機率。

以下在實施方式中詳細敘述本發明的詳細特征以及優點，其內容足以使任何本領域技術人員了解本發明的技術內容并據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、權利要求范圍及圖式，任何本領域技術人員可輕易地理解本發明相關的目的及優點。