[發(fā)明專利]具有多層鍍通孔的基板及其多層鍍通孔的形成方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610161093.1
• 申請日: 2006-12-06
• 公開（公告）號: CN101198208A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王建皓
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 李光松

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明是有關(guān)于多層電路板(multi-layercircuit?board)，特別是指一種具有多層鍍通孔的基板及其制造方法。

【背景技術(shù)】

在各類電子產(chǎn)品中一般會使用到多層電路板作為電性訊號傳導(dǎo)、電源供應(yīng)、接地的連接。隨著電子產(chǎn)品的多功能與復(fù)雜化發(fā)展，多層電路板的線路層層數(shù)與縱向電連接處會增加，因此需要數(shù)量眾多的鍍通孔(Plated?Through?Hole，PTH)作為不同層之間線路層的相互電性導(dǎo)通。

臺灣專利公告第589729號「具有屏蔽式鍍通孔結(jié)構(gòu)之基板及其形成方法」，揭示一種基板，其鍍通孔的孔壁先形成有管狀金屬屏蔽層，再覆蓋上一介電層，另將一訊號傳遞線路配置于該介電層所包圍的洞口中。其中，該介電層以填塞方式先充滿于管狀金屬屏蔽層內(nèi)，再以鉆孔方法形成一洞口，最后再形成該訊號傳遞線路于洞口內(nèi)。然而鉆孔對位并無法控制在相當(dāng)準(zhǔn)確的范圍內(nèi)，該介電層的覆蓋厚度會有厚薄差異，導(dǎo)致訊號傳遞線路與管狀金屬屏蔽層之間會有間隔的大小變化，甚至有短路的風(fēng)險，不適用于多層鍍通孔的結(jié)構(gòu)。

臺灣專利證號I242783號「孔柱分割式連通孔結(jié)構(gòu)及其制造方法」，揭示一種孔柱分割式連通孔結(jié)構(gòu)，包含至少兩分離式導(dǎo)體，以組成一孔柱狀結(jié)構(gòu)，且在該兩分離式導(dǎo)體之間為縱切或是斜切的間隙。簡而言之，就是將一鍍通孔切割成兩半，或是切割成多片，并個別與至少一上方線路或是下方線路相連接，然這樣的導(dǎo)體分離，無論是切割當(dāng)時或是最終基板產(chǎn)品的應(yīng)用，皆會有鍍通孔的結(jié)構(gòu)弱化的現(xiàn)象，易于斷裂，無法抵抗基板的熱應(yīng)力發(fā)生。此外，該前案所述以往同軸線式的子母貫通孔結(jié)構(gòu)會有阻抗值高與產(chǎn)生電感效應(yīng)，皆是由于在介電層的形成過程中以介電物質(zhì)塞孔方式填滿鍍通孔再鉆孔形成內(nèi)貫穿孔，之后方形成內(nèi)層導(dǎo)電組件于內(nèi)貫穿孔內(nèi)，導(dǎo)致鍍通孔內(nèi)形成的介電層厚度為厚薄不一所引起。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有多層鍍通孔的基板及其多層鍍通孔的形成方法，其在一基板的一鍍通孔內(nèi)以沉積方式形成的介電層以及一電鍍層，該介電層形成于該鍍通孔內(nèi)并局部覆蓋該基板的線路層，并且電性隔離該電鍍層與該基板的該鍍通孔，以節(jié)省基板的鍍通孔設(shè)置空間，達(dá)到多層鍍通孔的功效，以降低基板尺寸或是可供高密度線路設(shè)計(jì)。

本發(fā)明的次一目的在于提供一種具有多層鍍通孔的基板及其多層鍍通孔的形成方法，其中用以電性隔離該鍍通孔與該電鍍層的該介電層由電泳沉積(electrophoretic?deposition)所形成，其可控制該介電層的沉積厚度為均勻且相當(dāng)薄，無需再鉆孔對位，能提升電性效能與降低串音(cross-talk)效應(yīng)。

依據(jù)本發(fā)明，一種具有多層鍍通孔的基板主要包含一具有一鍍通孔的基板主體、一介電層以及一電鍍層。該基板主體更具有一第一線路層與一第二線路層，該鍍通孔電性導(dǎo)接該第一線路層與該第二線路層。該介電層以沉積方式形成于該鍍通孔內(nèi)，并局部覆蓋該第一線路層與該第二線路層。該電鍍層形成于該介電層，該介電層電性隔離該電鍍層與該鍍通孔。因此可在該鍍通孔內(nèi)再設(shè)置由該介電層與該電鍍層組成的另一鍍通孔，以達(dá)到多層鍍通孔的功效，其可節(jié)省基板的鍍通孔設(shè)置空間，有效利用基板空間，以降低基板尺寸或是可供高密度線路設(shè)計(jì)。

【附圖說明】

本案指定代表圖為：圖1

本代表圖的組件符號說明：

100?基板

110?基板主體????????111?上表面

112?下表面

113?第一線路層??????114?第二線路層

115?鍍通孔

116?第一電鍍層??????117?第一環(huán)形墊

118?第二環(huán)形墊

120?介電層??????????130?第二電鍍層

131?無電電鍍層

132?延伸部

圖1：依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，一種基板的多層鍍通孔的立體局部剖切示意圖。

圖2：依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，該具有多層鍍通孔的基板的截面示意圖。

圖3A至3E：依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，該基板于其多層鍍通孔形成過程中的截面示意圖。

圖4：依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例，另一種具有多層鍍通孔的基板的截面示意圖。

圖5：依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，電泳沉積以形成該基板的介電層的反應(yīng)機(jī)構(gòu)。

主要組件符號說明

11?干膜???12?干膜

21??干膜??????????22???干膜

100?基板