[發明專利]半導體裝置的植球制程及其使用的助焊劑沾印治具

無效

• 申請號: 200610160861.1
• 申請日: 2006-11-30
• 公開（公告）號: CN101192552A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發明（設計）人: 陳建宏
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/28
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種采用助焊劑的半導體裝置植球技術，特別是涉及一種具有無針式沾印助焊劑，不會存在沾印針磨耗導致損傷與斷針問題，使沾印治具具有低磨耗、更換容易與低成本優點的半導體裝置的植球制程及其使用的助焊劑沾印治具。

背景技術

半導體裝置是為一種微小化的主動式電子元件，通常半導體裝置對外連接的端子可以是導線架的導腳、薄膜的引線、或是焊球。其中，焊球是設置在半導體裝置的底面，可以縮小表面接合的覆蓋面積，能達到高密度的配置。

請參閱圖1A至1D所示，是有關于一種現有習知的半導體裝置的植球制程。如圖1A所示，提供一助焊劑沾印治具110，其一表面111是一體連接有復數個沾印針120。接著，將該助焊劑沾印治具110下降，使該些沾印針120沾附上助焊劑130。

接著，如圖1B所示，將沾附有助焊劑130的該助焊劑沾印治具110下降至接觸一半導體裝置140，將在該些沾印針120上的助焊劑130轉印于該半導體裝置140的復數個球墊141。一種現有習知的同樣地使用該助焊劑沾印治具110的相關植球機助焊劑沾點機構可以參照中國臺灣專利證號M285034號。

之后，則如圖1C所示，利用一植球機吸盤160吸附復數個自由焊球150，將該些自由焊球150設置于該半導體裝置140。

最后，如圖1D所示，利用回焊技術將該些自由焊球150固定在該半導體裝置140上。隨著焊球高密度的配置，植球間隔越來越小，該些沾印針120的間隔亦需要同步縮小，變得更加容易損傷與斷裂。此外，該些沾印針120是為硬質且個別連接在該助焊劑沾印治具110，導致制造成本提高。當部分的沾印針120因壓印的共平面誤差導致損傷或彎折發生，會影響植球的品質并提高植球成本。

由此可見，上述現有的半導體裝置的植球制程在制造方法、產品結構及使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但是長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般制造方法及產品又沒有適切的方法及結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的半導體裝置的植球制程，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的半導體裝置的植球制程存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新的半導體裝置的植球制程及其使用的助焊劑沾印治具，能夠改進一般現有的半導體裝置的植球制程，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經反復試作及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的半導體裝置的植球制程存在的缺陷，而提供一種新的半導體裝置的植球制程及該制程所使用的一助焊劑沾印治具，所要解決的技術問題是使其具有無針式沾印助焊劑的功效，使沾印治具具有低磨耗、更換容易與低成本的優點，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種半導體裝置的植球制程，包括以下步驟：首先，提供一助焊劑沾印治具，其一表面是貼附有一軟質印模，且該軟質印模是具有復數個陣列的沾印凸塊。接著，沾附助焊劑于該些沾印凸塊。接著，轉印該些沾印凸塊上的助焊劑至一半導體裝置。之后，設置復數個自由焊球于該半導體裝置，并以轉印的助焊劑沾粘固定。最后，回焊該些自由焊球，使其固著在該半導體裝置上。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的半導體裝置的植球制程，其中所述的軟質印模是可為橡膠材質。

前述的半導體裝置的植球制程，其中所述的半導體裝置是可具有復數個球墊，其位置是與該些沾印凸塊相對應。

前述的半導體裝置的植球制程，其中所述的半導體裝置是選自于一半導體封裝件、一半導體晶圓與一半導體晶片的其中之一。

本發明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。本發明另外還揭示了一種依上述制程所使用的助焊劑沾印治具。依據本發明提出的一種助焊劑沾印治具，其是適用于半導體裝置的植球制程，該助焊劑沾印治具的一表面是貼附有一軟質印模，且該軟質印模是具有復數個陣列的沾印凸塊。

本發明的目的及解決其技術問題還可以采用以下的技術措施來進一步實現。前述的助焊劑沾印治具，其中所述的軟質印模是為橡膠材質。