[發明專利]液晶顯示器的背光模組結構及其制程

無效

• 申請號: 200610160692.1
• 申請日: 2006-12-06
• 公開（公告）號: CN101196642A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 郭仲裕
• 申請（專利權）人: 邦泰復合材料股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1335
• 分類號: G02F1/1335;G02F1/1333
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲

技術領域

本發明涉及一種液晶顯示器，特別是涉及一種液晶顯示器的背光模組結構及其制程。

背景技術

液晶顯示器由于具有輕薄短小、高分辨率、價格低廉等優點，已成為平面顯示器的主流，液晶顯示器主要是由液晶面板(cell)、背光模組、驅動IC等組件組成，液晶顯示器通過背光模組提供可視光源，并穿透液晶面板以通過驅動IC的控制而形成各種影像。

背光模組的光源可以分成點光源、線光源與面光源三種，其中常見的點光源如有機發光二極管(LED)，線光源如冷陰極管(CCFL)，而常見的面光源則是利用場發射(Field?Emission)電極激發放電氣體產生紫外線，并通過紫外線撞擊呈面狀的熒光粉而產生面光源。

由于點光源與線光源必須使用導光板、反射板、擴散板等組件仿真出面光源才可作為液晶顯示器的背光源使用，因而會出現相當程度的光耗損現象，造成點光源或線光源必須具有極高的亮度才能滿足亮度需求，使得不但成本居高不下，且易減損點光源或線光源壽命，從而難以符合需求。

相反地，面光源光耗損現象較少，因而不需極高的亮度就能滿足亮度需求，然而，因為面光源的發展時間較短，所以其制程成熟度不佳，導致其制造成本仍然偏高，因而遲遲無法被大量采用。

發明內容

因此，本發明的主要目的在于提供一種面光源的背光模組結構，其可節省部品的使用，以降低制造成本。

本發明的次要目的在于提供一種面光源的背光模組制程，其可與液晶面板制程結合，以簡化制程，并易于自動化生產，以降低制造成本。

為達到上述目的，本發明提供一種液晶顯示器的背光模組結構，其包含罩體、熒光粉、至少一個電極、以及放電氣體，其中罩體包覆在液晶面板(cell)的底部以形成密閉空間，熒光粉涂布于密閉空間的內壁，電極設于密閉空間的不具有熒光粉的內壁上，而放電氣體充填于密閉空間內。

在制造本發明背光模塊結構時，首先，制備罩體，并在罩體上形成至少一電極，并將熒光粉涂布于液晶面板的底部或是罩體上不設有電極的位置，接著將罩體包覆液晶面板的底部以形成密閉空間，最后對密閉空間抽真空并灌入放電氣體，即完成背光模塊制程。

因此，本發明的背光模組制程可直接接續在液晶面板制程之后進行，其可方便自動化生產，且其直接將熒光粉涂布于液晶面板的底部，因而可節省部品的使用，所以可降低整體的制造成本。

附圖說明

圖1是本發明背光模組的結構圖；

圖2-1是本發明背光模組的制程示意圖一；

圖2-2是本發明背光模組的制程示意圖二；以及

圖2-3是本發明背光模組的制程示意圖三。

具體實施方式

為充分說明本發明的特征、目的及功效，下面通過優選實施例并結合附圖對其描述如下：

請參照圖1，根據本發明為一種液晶顯示器的背光模組結構，其是作為液晶面板10的背光源，其包含罩體20、熒光粉30、至少一個電極40、以及放電氣體50，其中，液晶面板10的最底部為偏光片11，罩體20包覆于液晶面板10(cell)的底部(即偏光片11)以形成密閉空間15，換句話說，密閉空間15的內壁由偏光片11與罩體20構成，熒光粉30涂布于密閉空間15的內壁，其中，以涂布于液晶面板10的底部為最佳的實施方式，也就是將熒光粉30涂布在偏光片11之上，另外，熒光粉30是摻雜硅膠(silicone)，以利用硅膠的黏性粘著于密閉空間15的內壁。

電極40設于密閉空間15且不具有熒光粉30的內壁上，且電極40上可以覆蓋有一層介電質層(Dielectric?Barrier?Layer)45，而放電氣體50充填于密閉空間15，放電氣體50可以為氙(Xe)或者水銀蒸氣(Hg)的任一種。

請再參照圖2-1與圖2-2所示，在制造根據本發明的背光模組結構時，首先，制備罩體20，并在罩體20上形成至少一個電極40，且可在電極40之上覆蓋介電質層45。接著，在液晶面板10的底部(即偏光片11上)涂布熒光粉30，同時也可在罩體20上不具有電極40的位置涂布熒光粉30。而在涂布熒光粉30時，可將熒光粉30摻雜一定量的硅膠(silicone)，即可讓熒光粉30具粘著性，這樣，將熒光粉30與硅膠的混合物涂布在需要的位置，即可讓熒光粉30粘著在需要的位置。

請再參照圖2-3所示，接著，再將罩體20包覆在液晶面板10的底部處，即可形成密閉空間15，最后將密閉空間15抽成真空并同時灌入放電氣體50，并加以密封(如圖1所示)，這樣即完成了背光模組制程。