[發(fā)明專利]芯片封裝及芯片封裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610160601.4
• 申請日: 2006-11-27
• 公開（公告）號: CN101192548A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張嘉帥;莊承龍;吳嘉泯
• 申請（專利權(quán)）人: 印像科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L25/00;H01L25/16
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 周建秋;王鳳桐

1.一種用于光學(xué)應(yīng)用的芯片封裝方法，包括下列步驟：

a)提供具有第一表面及第二表面的基板；

b)將多個(gè)第一被動裝置與所述第一表面接合；

c)將第一芯片黏附于所述第一表面；

d)于所述第一表面形成一保護(hù)罩，用以覆蓋所述多個(gè)第一被動裝置和所述第一芯片；

e)將多個(gè)第二被動裝置與所述第二表面接合；

f)將第二芯片黏附于所述第二表面；

g)提供具有框架的蓋座組合，且該框架具有開口窗及多個(gè)與所述第二表面連接的支柱；

h)將所述蓋座組合迭合在所述多個(gè)第二被動裝置及所述第二芯片上，使得所述框架與第二表面邊緣間形成多個(gè)間隙；以及

i)將填料填入所述多個(gè)間隙，以封裝在所述蓋座組合上的所述多個(gè)第二被動裝置及所述第二芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述基板包括陶瓷基板與印刷電路板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述第一芯片與所述第二芯片以打線方式接合于所述基板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述步驟b)與所述步驟e)以表面貼裝技術(shù)實(shí)施。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述多個(gè)支柱置于所述框架的角落。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述填料是環(huán)氧樹脂。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述蓋座組合進(jìn)一步包括置于上述開口窗的玻璃片。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述第一芯片是數(shù)字信號處理器。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述第二芯片是成像芯片。

10.一種用于光學(xué)應(yīng)用的芯片封裝，該芯片封裝包括：

具有第一表面與第二表面的基板；

第一芯片與多個(gè)第一被動裝置，位于所述第一表面；

形成于所述第一表面上方的保護(hù)罩，用于覆蓋所述多個(gè)第一被動裝置與所述第一芯片；

第二芯片與多個(gè)第二被動裝置，位于所述第二表面；

具有框架的蓋座組合，所述框架具有開口窗與多個(gè)支柱，其中所述多個(gè)支柱與所述第二表面邊緣連接，在所述基板邊緣形成多個(gè)間隙；

位于所述開口窗的玻璃片，用于覆蓋所述基板；以及

填入所述基板邊緣的多個(gè)間隙的填料。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝，其特征在于，所述基板包括陶瓷基板與印刷電路板.

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝，其特征在于，所述第一芯片與所述第二芯片以打線方式接合于所述基板。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝，其特征在于，所述多個(gè)第一被動裝置與所述多個(gè)第二被動裝置以表面貼裝技術(shù)置于所述基板。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝，??其特征在于，所述填料是環(huán)氧樹脂。

15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝，??其特征在于，所述多個(gè)支柱位于所述蓋座組合的角落。

16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝，其特征在于，所述第一芯片是數(shù)字信號處理器。

17.如根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝，其特征在于，所述第二芯片是成像芯片。