[發明專利]電路板結構及其介電層結構

無效

• 申請號: 200610160528.0
• 申請日: 2006-11-28
• 公開（公告）號: CN101193493A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發明（設計）人: 許詩濱
• 申請（專利權）人: 全懋精密科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/38
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電路板的介電層結構，包括：

至少一介電層；以及

多個結合顆粒，填充且均勻分散于該介電層中，且該結合顆粒為包覆有絕緣膜的金屬粉粒。

2.根據權利要求1所述的電路板的介電層結構，其中，該介電層包含有一第一介電層以及形成于該第一介電層上的第二介電層。

3.根據權利要求2所述的電路板的介電層結構，其中，該介電層的第二介電層中包含有多個結合顆粒。

4.根據權利要求1所述的電路板的介電層結構，其中，該金屬粉粒表面還包括一氧化表面。

5.一種電路板結構，包含有：

一核心板；

至少一具有多個結合顆粒的介電層，且該介電層形成于核心板表面；以及

線路結構，該線路結構包含有一晶種層及形成于該晶種層上的線路層，其中該晶種層附著于介電層表面，且部分結合顆粒接著于晶種層，從而強化線路層結合于介電層上。

6.根據權利要求5所述的電路板結構，其中，該結合顆粒為包覆有絕緣膜的金屬粉粒。

7.根據權利要求5所述的電路板結構，其中，該結合顆粒為氧化表面外包覆有絕緣膜的金屬粉粒。

8.根據權利要求5所述的電路板結構，其中，該介電層中還形成有多個開孔用以露出下層線路結構的電性連接墊部分。

9.根據權利要求5所述的電路板結構，其中，該線路結構還包括形成于該介電層開孔中的導電結構以電性連接至該線路結構的電性連接墊。

10.根據權利要求5所述的電路板結構，其中，該介電層包含有一第一介電層以及形成于該第一介電層上的第二介電層。

11.根據權利要求10所述的電路板結構，其中，該介電層的第二介電層中包含有多個結合顆粒。

12.根據權利要求10所述的電路板結構，其中，該第二介電層表面以物理及化學方式其中之一進行表面處理以顯露該結合顆粒內的金屬粉粒。

13.根據權利要求12所述的電路板結構，其中，該物理方式為研磨及刷磨的其中之一。

14.根據權利要求12所述的電路板結構，其中，該化學方式為去膠渣及微蝕的其中之一。

15.根據權利要求10所述的電路板結構，其中，該第二介電層表面以等離子蝕刻及反應離子蝕刻其中之一進行表面處理以顯露該結合顆粒內的金屬粉粒。

16.根據權利要求5所述的電路板結構，其中，該介電層表面以物理及化學方式其中之一進行表面處理以顯露該結合顆粒內的金屬粉粒。

17.根據權利要求16所述的電路板結構，其中，該物理方式為研磨及刷磨的其中之一。

18.根據權利要求16所述的電路板結構，其中，該介電層表面以等離子蝕刻及反應離子蝕刻其中之一進行表面處理以顯露該結合顆粒內的金屬粉粒。