[發明專利]半導體器件及其制造方法有效
| 申請號： | 200610159801.8 | 申請日： | 2002-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN1945856A | 公開（公告）日： | 2007-04-11 |
| 發明（設計）人： | 丸山純矢;高山徹;后藤裕吾 | 申請（專利權）人： | 株式會社半導體能源研究所 |
| 主分類號： | H01L29/786 | 分類號： | H01L29/786;H01L29/00;H01L27/12;H01L27/32;H01L51/50;H01L21/336;H01L21/84;H01L21/00;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 陳景峻 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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