[發(fā)明專利]貫通型積層電容器陣列有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610159358.4 | 申請日： | 2006-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN1941235A | 公開（公告）日： | 2007-04-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 富樫正明 | 申請（專利權(quán)）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/35 | 分類號： | H01G4/35;H01G4/38 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 貫通 型積層 電容器 陣列 | ||
【說明書】：
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