[發(fā)明專利]散熱裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610157761.3 | 申請日: | 2006-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN101212884A | 公開(公告)日: | 2008-07-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 彭學文;陳銳華 | 申請(專利權)人: | 富準精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種散熱裝置,特別是指一種電子元件的散熱裝置。
背景技術
隨著計算機的迅速普及和多媒體、3d等技術應用的興起,作為計算機顯示系統(tǒng)核心的顯示卡已從幕后走到了臺前,成為廣大用戶關注的焦點。然而,隨著顯示卡上的視頻圖象適配器(GPU)等電子元件的處理工作能力的不斷提升以及集成度的提高,其與中央處理器(CPU)相似,都需要安裝散熱器來對其散熱,從此跟著CPU/GPU的更新發(fā)展,散熱器也需要不斷改變而來滿足CPU/GPU的散熱需求。
其中,多數(shù)散熱器為了增加其散熱面積,延長散熱鰭片的橫向長度,如中國專利第200510103968.8號,該散熱器的散熱鰭片比較細長,其末端離熱源較遠且傳熱路徑不夠寬,熱量很難大量傳導至那么遠距離,這樣的散熱鰭片末端部對于散熱器的散熱性能沒有太大幫助,另外由于散熱鰭片的長度大而散熱鰭片之間的氣流流道較長,導致風阻大,影響散熱效率;還有一些散熱器為了增大其散熱面積而增加散熱鰭片的密度,也就是說減小散熱鰭片的間距,如中國專利第02800004.8號,其由若干豎狀的散熱鰭片放射性組合而成,其離熱源較近的散熱鰭片的間距較小,且該部分的熱量較集中,更需要強制氣流冷卻,然而由于間距小導致其風阻較大,降低風扇的氣流所能帶走的熱量,直接影響其散熱效率。
還有一些如中國專利第200320125060.3號所揭露的散熱器,為了減小散熱鰭片的氣流流道長度,將方形散熱器一分為二,形成具一定間距的兩個方形散熱鰭片組,再由U型熱管的兩端部穿過兩組散熱鰭片,其底部與導熱底座連接,而將風扇側立設置于該兩組散熱鰭片的間距內,從而降低散熱鰭片與風扇的距離。然而,該專利也有較多不足點需要進一步改善。如,氣流從一側的散熱鰭片組被風扇吸進來,與該散熱鰭片組換熱后,再從另一側的散熱鰭片組吹出去,而吹向另一側的散熱鰭片組時氣流已溫度不低,從而與該另一側的散熱鰭片組的換熱量受到較大影響;該專利的熱管冷凝段直接穿設在散熱鰭片上的穿孔內,其中熱管與散熱鰭片有兩種方式可接合,一是先在熱管上或散熱鰭片的穿孔內涂錫膏,再熱管穿過散熱鰭片后高溫錫焊處理,但是此過程中熱管穿過穿孔時很容易將錫膏掛損而高溫錫焊時導致錫膏不均勻,其接合不良而影響傳熱效率;二是直接干涉(過盈)配合,即熱管的直徑稍大于穿孔的直徑,而將散熱鰭片直接壓合的方式套設在熱管上,但是此過程不僅組裝成本(機臺等)較高,產品不良率也較高,同時直接干涉(過盈)配合的熱管與散熱鰭片之間的熱阻一般高于錫焊接合時的熱阻,因此不宜選擇此種方式。還有,該專利的熱管與散熱鰭片之間直接傳熱,但是一般單片散熱鰭片的厚度較薄,吸熱量較低,整體上影響熱管的冷凝段與散熱鰭片之間的換熱率。
發(fā)明內容
有鑒于此,有必要提供一種風阻低、散熱均勻的散熱裝置。
一種散熱裝置,包括一具有一平面的導熱底座、設置于該導熱底座的平面相對表面上方的散熱體及連接該導熱底座與散熱體的至少一熱管,該導熱底座的平面用于與熱源結合,該散熱體包括至少二散熱鰭片組,這些散熱鰭片組包圍形成具有容置空間的筒狀結構,每一散熱鰭片組包括若干平行間隔疊置的散熱鰭片,每一散熱鰭片組的兩端分別對應設有一接合面,熱管的冷凝段被夾設于二相鄰散熱鰭片組的對應接合面之間。上述散熱裝置的風阻低、散熱均勻,提高了散熱效率。
與現(xiàn)有技術相比,上述散熱裝置的氣流通道短,風阻低,且散熱體上的熱量分布較均勻,使得散熱裝置的散熱較均勻,提高整體散熱效率。
附圖說明
圖1是本發(fā)明一實施例散熱裝置的立體分解圖。
圖2是圖1的部分立體組裝圖。
圖3是圖1的立體組裝圖。
圖4是本發(fā)明一實施例散熱裝置的使用狀態(tài)示意圖。
具體實施方式
以下參照附圖,對本發(fā)明散熱裝置予以進一步說明。
請參閱圖1至圖3,本發(fā)明一實施例的散熱裝置包括一導熱底座10、分別一端設置于該導熱底座10上的L型的二熱管20、分別接合于二熱管20另一端的二導熱塊30、夾設該熱管20和導熱塊30而呈筒狀的散熱體40及容置于散熱體40的內部容置空間的軸流風扇50。
導熱底座10是由銅、鋁或其合金等制成,其包括一平面(未標示)用來與電子元件(未標示)接觸,該平面上還安裝有用來將散熱裝置固定于電路板上的扣合部件12。該導熱底座10與該平面相對的表面14上設有供熱管20結合的二平行溝槽16,該溝槽16延伸至橫向穿過其所在的導熱底座10表面14。
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