[發明專利]散熱器組合

無效

• 申請號: 200610157715.3
• 申請日: 2006-12-20
• 公開（公告）號: CN101207996A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發明（設計）人: 吳偉樂;陳俊吉
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱器組合，尤其是一種帶有熱管的散熱器組合。

背景技術

隨著大規模集成電路技術的不斷進步，電子產業得到快速而長足的發展，計算機中央處理器及芯片等電子元件的集成度越來越高，運行速度越來越快，因此，伴隨其產生的熱量也隨之增加，如果這些熱量不及時散發出去，將導致電子元件內部溫度迅速升高，從而影響其運行的穩定性和速度，目前計算機內部的發熱問題的影響日益突出，成為高速處理器推出的障礙。

由于新型芯片及處理器不斷推出，發熱量越來越高，僅依靠電子元件自身的散熱已遠遠無法滿足實際應用的需要，業界通常在電子元件表面加裝一散熱器來輔助散熱，伴隨對散熱需求的不斷提高，散熱器相關的技術也得到了快速的發展。

較早的散熱器是直接利用金屬進行熱傳導，傳導效率較低。隨后業界推出一種新的散熱器，其不再單純利用金屬傳導散熱，而是主要利用液體在兩相變化時溫度保持不變而可吸收或放出大量熱的物理現象來實現熱量的傳遞，如熱管。由于熱管的熱傳導性能較佳，因此倍受業界青睞。

目前業界運用熱管的散熱器層出不窮，最常見的是熱管連接散熱器的上下二基座，例如美國專利第5,699,853號及中國專利第03203858.5號；還有熱管貫穿散熱鰭片的，例如美國專利第5,412,535號、第6,234,210號及中國專利第200320128888.4號等等。

發明內容

本發明提供一種能夠有效利用熱管的高效熱傳導特性的散熱裝置。

一種散熱器組合，包括一基座、形成于基座上的一散熱體及連結基座與散熱體的熱管，所述散熱體包括一位于基座上方且平行于基座的芯體及形成于芯體外圍呈放射狀的散熱鰭片。

本發明散熱器組合具有平行于基座的芯體及形成于芯體外圍呈放射狀的散熱鰭片，所述熱管連接基座及芯體使熱量快速傳導至所述散熱體上進而將熱量散發。

另外，本發明的散熱器組合進一步包括一具有二相對開口端的殼體，該殼體形成于所述基座上且罩設所述散熱體，進而起到增大風壓的作用使散熱器組合的散熱更加集中。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明散熱器組合的立體組合圖。

圖2是圖1的立體分解圖。

圖3是圖1中散熱器組合中散熱器另一視角的立體圖。

圖4是圖1中散熱器組合中散熱器的主視圖。

具體實施方式

請同時參閱圖1至圖2，本發明散熱器組合用以裝設在電路板上(圖位示)的中央處理器等發熱電子元件(圖未示)表面以輔助散熱。該散熱器組合包括一散熱器10及組裝于散熱器10上的熱管20。

該散熱器10為一體成型的鋁擠式散熱器，其具有一平板狀基座12。一凸塊120形成于基座12的底面中央位置處，該凸塊120上形成有縱向平行設置的三凹槽1202，用以收容相應的熱管20。四凸耳122自基座12的四角落水平向外延伸，以供四扣具(圖位示)穿設進而將該散熱器10固定于電路板上。一對擋板14自基座10上表面靠近凸耳122的位置處垂直向上延伸設置。該擋板14沿與凹槽1202平行的方向延伸。一弧形的蓋板16向上拱起且連接二擋板14的中央部分，由此該蓋板16及連接蓋板16兩端的下部擋板14共同構成截面呈C形的殼體(圖未標)。請同時參閱圖4，該蓋板16的頂端與擋板14的頂端齊平。三散熱體11、13、15形成于基座12上，且收容于由該殼體及基座12圍成的收容空間122內，該收容空間122具有二相對的開口端。