[發明專利]軟性印刷電路板

無效

• 申請號: 200610157551.4
• 申請日: 2006-12-15
• 公開（公告）號: CN101222815A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 汪明;江怡賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明關于一種電路板，尤其涉及一種具有良好彎折性能的軟性印刷電路板。

背景技術

軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit?Board，FPCB)由于具有輕、薄、短、小以及可彎折的特點而被廣泛應用于手機等電子產品中，用于不同電路之間的電性連接。而手機等電子產品，特別是折疊手機和滑蓋手機，對于軟性印刷電路板彎折性能的要求非常高。

傳統軟性印刷電路板彎折區域的設計通常是采用大銅面設計，如圖1所示。軟性印刷電路板彎折區域10包括信號線區域12和接地線區域14，該信號線區域12布設多條信號線121，該接地線區域14布設接地線141，接地線141為大銅面，即該接地線區域14的銅所占面積與該接地線區域14總面積的比率為100％，并充分環繞在信號線121周圍區域，以實現信號傳送的電磁干擾屏蔽。但是，采用此種彎折區域設計，當軟性印刷電路板在彎折的時候，由于接地線141為大銅面，其彎折時產生的應力較大，且無法分散，從而導致接地線141容易斷裂。而且用作接地線141的大面積的銅箔越厚，其彎折產生的應力就越大，從而導致接地線141更容易發生斷裂。此時，信號線121會受到接地線141斷裂的影響，彎折應力會繼續向信號線區域12擴散，從而導致信號線121發生斷裂。因此，傳統的軟性印刷電路板彎折區域10通常只具有5-7萬次的彎折次數，已遠遠不能滿足目前手機，特別是折疊手機和滑蓋手機，對軟性印刷電路板至少8-10萬次彎折次數的要求。

為了提升軟性印刷電路板的彎折次數，通常的方法是在軟性印刷電路板的制作材料上進行改良和替換，以選擇更薄的材料來改善軟性印刷電路板的彎折性能。但是，材料的改良和替換通常需要耗費較長的時間，同時也會導致軟性印刷電路板的制作成本偏高。

因此，有必要提供一種具有良好彎折性能的軟性印刷電路板，以適應電子產品對軟性印刷電路板彎折次數的要求，同時有效降低制作成本。

發明內容

以下以實施例說明一種軟性印刷電路板。

所述軟性印刷電路板包括彎折部，該彎折部具有接地線布線區域，該接地線布線區域具有均勻分布的多個銅區，且該多個銅區于該接地線布線區域形成圖案化分布。

相對于現有技術，所述軟性印刷電路板的優點在于：通過使接地線布線區域具有均勻分布的多個銅區，且該多個銅區于該接地線布線區域形成圖案化分布，有助于應力的分散，并有效減小軟性電路板彎折時所產生的應力，防止接地線和信號線的斷裂，從而提升軟性印刷電路板的彎折性能，增加軟性印刷電路板的彎折次數，同時也節約軟性印刷電路板的制作成本。

附圖說明

圖1是現有軟性印刷電路板彎折區域示意圖。

圖2是實施例一提供的軟性印刷電路板結構示意圖。

圖3是實施例一提供的軟性印刷電路板基板組成結構剖視圖。

圖4是實施例一提供的軟性印刷電路板的彎折部的第一種布線示意圖。

圖5是實施例一提供的軟性印刷電路板的彎折部的第二種布線示意圖。

圖6是實施例一提供的軟性印刷電路板的彎折部的第三種布線示意圖。

圖7是實施例二提供的軟性印刷電路板基板組成結構剖視圖。

圖8是實施例二提供的軟性印刷電路板的彎折部的第一種外銅導電層布線示意圖。

圖9是實施例二提供的軟性印刷電路板的彎折部的第二種外銅導電層布線示意圖。

圖10是實施例二提供的軟性印刷電路板的彎折部的第三種外銅導電層布線示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本技術方案實施例提供的軟性印刷電路板作進一步說明。