[發明專利]散熱裝置

有效

• 申請號: 200610157059.7
• 申請日: 2006-11-24
• 公開（公告）號: CN101193529A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發明（設計）人: 周世文;陳俊吉;陳葆春
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427;H01L23/467;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種具有導流結構的散熱裝置。

背景技術

隨著電子產業的迅速發展，如計算機中電子元件的運算速度大幅度提高，其產生的熱量也隨之劇增，如何將電子元件的熱量散發出去，以保證其正常運行，一直是業者必需解決的問題。眾所周知，安裝在主機板上的中央處理器是電腦系統的核心，當電腦運行時，中央處理器產生熱量。過多的熱量會導致中央處理器無法正常運行。為有效散發中央處理器在運行過程中產生的熱量，通常在電路板上加裝一與中央處理器接觸的散熱裝置以便將其產生的熱量散發出去。

為提高散熱效率以滿足越來越高的散熱需求，目前很多產品中采用了熱管，并在該散熱裝置的一側加裝一風扇以加快空氣流動。該散熱裝置通常包括一基座、若干平行基座并間隔排列的散熱鰭片、連接基座及散熱鰭片的U形熱管及安裝于散熱鰭片一側的風扇。該U形熱管包括焊接在基座上的水平部和二分別穿過散熱鰭片兩端的豎直部。該風扇平行熱管安裝，其產生的強制氣流可將散熱鰭片中的熱量帶走。這些U形熱管將基座上的熱量傳導到散熱鰭片的靠向兩端部分，使散熱鰭片與熱管接觸處及其附近區域溫度較高，如果對該集熱區域加快熱量的散發，將使該散熱裝置的散熱效率能得到相應的提高。

發明內容

本發明旨在提供一種有效利用風扇氣流的散熱裝置。

一種散熱裝置，包括一基座、至少一熱管以及若干散熱鰭片；所述至少一熱管具有與所述基座相連的吸熱部和穿設于所述散熱鰭片中的放熱部；所述散熱鰭片間隔排列，且每相鄰的兩散熱鰭片間形成供氣流通過的流道，所述流道中設置有導流結構，以將從流道入口流入的氣流導向所述熱管的放熱部與散熱鰭片的結合處。

本發明的散熱裝置的散熱鰭片上設置有導流結構，以改變進入流道的氣流方向，以根據散熱鰭片各處的溫度高低不同，重新分布氣流，以使散熱鰭片與熱管結合的高溫區域具有大量的氣流，針對性加快高熱區的散熱。

下面參照附圖，結合實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例中散熱裝置的組裝圖。

圖2是圖1中的立體分解圖。

圖3是圖2中散熱片的放大圖。

圖4是本發明第二實施例中的散熱片的立體圖。

圖5是本發明第三實施例中的散熱片的立體圖。

具體實施方式

圖1和圖2所示為本發明第一實施的散熱裝置，該散熱裝置包括一散熱器10和一風扇20。該風扇20通過一對固定于散熱器10兩側的風扇固定架30安裝于散熱器10前側。

該散熱器10包括一基座12，一第二散熱鰭片組16，一導風架17，一第一散熱鰭片組18及用以將基座12和第一散熱鰭片組18導熱連接的三熱管14。

該基座12具有一矩形本體120，該本體120頂面上開設三相互平行的凹槽122，且三凹槽122中有兩相鄰的凹槽122較另一凹槽122的兩端向內凹陷一些。該基座12的四角各連接一凸耳124。該凸耳124靠近末端穿設緊固件50，用以將散熱器10固定到中央處理器(圖未示)上。

每一熱管14均呈U形設置，并包括一吸熱部140及從吸熱部140兩端向上延伸的二平行放熱部142，該吸熱部140收容于基座12的凹槽124內以吸收來自基座12的熱量。如圖2所示，三熱管14中最左邊的熱管14下端部分朝一側小角度彎折，中間的熱管14下端部分朝一側更小角度彎折，最右邊的熱管14則在同一平面上并無彎折。這兩下端部有彎折的熱管14的吸熱部140容置在兩端有凹陷的凹槽122內。

該第二散熱鰭片組16可由鋁等材料一體彎折成型，該第二散熱鰭片組16包括若干散熱片160、將散熱片160連接的上折邊162和下折邊164。所有上、下折邊162、164分別形成上下平面，其中下折邊164形成的下平面焊接在熱管16吸熱部160的頂面上，這樣熱管16的部分熱量就可以傳導到第二散熱鰭片組16上，由第二散熱鰭片組16散發到周圍的環境中。