[發明專利]一種數據卡的供電方法及系統有效
| 申請號: | 200610156928.4 | 申請日: | 2006-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN101192091A | 公開(公告)日: | 2008-06-04 |
| 發明(設計)人: | 梁元釗;鐘征斌;張建華 | 申請(專利權)人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/26 | 分類號: | G06F1/26 |
| 代理公司: | 深圳市永杰專利商標事務所 | 代理人: | 曹建軍 |
| 地址: | 518057廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 數據 供電 方法 系統 | ||
技術領域
本發明涉及一種供電方法及系統,尤其是一種數據卡的供電方法及系統。
背景技術
一般的數據卡產品都是基于筆記本電腦的PCMCIA接口(專門用在筆記本電腦等便攜設備上的一種接口規范)供電的產品,根據PCMCIA接口的供電標準,其最大輸出電流一般不超過1安培。對于某些制式比如EDGE(Enhanced?Data?rate?forGSM?Evolution,GSM演進的增強數據速率)在校準時其所需的最大電流甚至可以達到2安培,或者在某些射頻功率較大的場合,校準時需要的電流也可能超過1安培,如果還采用PCMCIA接口供電是不能滿足系統要求的,因為輸入端的供電電流是有限的,如果不采取必要的限流措施,接口輸出功率不足將導致PCMCIA端口電壓跌落到很低的值,系統將由于供電電壓過低而產生復位、死機等故障現象,更嚴重者導致筆記本電腦工作不正常。
另一方面,在數據卡的實際生產過程中,成品后的電路板都需要安裝結構件,一方面是性能的要求,另一方面也是精確對位插進PCMCIA接口同時保護PCMCIA接口的需要。一般情況下,數據卡都是在裝結構件前進行校準的,在校準完成后為了使用方便再重新裝好結構件。但是在校準好后,有時為了測試方便或者網絡參數的調整,數據卡需要重新進行校準。因為數據卡一旦裝了結構件后,除了PCMCIA接口的插孔和耳機插孔等少量孔外,數據卡其它地方全部被結構件封閉起來了,因此已經安裝了結構件的數據卡需要重新拆開結構件后才能用原先的方法進行校準。當大批量生產數據卡時,數據卡在重復校準時,拆裝結構件的工作量很大,而且反復拆裝時很容易損壞結構件,因為每次校準都要拆裝數據卡結構件一次,這樣就使得校準的流程變得復雜,不但降低了效率,而且增加了成本,不利于數據卡大批量地重復校準。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種解決數據卡大電流校準時由于PCMCIA接口供電不足帶來的問題的數據卡的供電方法及系統。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種數據卡的供電方法,為數據卡通過PCMCIA接口與電子裝置配合工作時的供電方法,包括:
步驟一:檢測所述數據卡的工作狀態電平值,若所述工作狀態電平值高于校準參考電平值,所述數據卡處于校準狀態,否則,所述數據卡處于正常工作狀態;
步驟二:若所述數據卡處于校準狀態,則通過所述外部電源給所述數據卡的功放供電,并通過PCMCIA接口給所述數據卡的其它系統供電。
根據本發明一優選實施例,當所述數據卡處于校準狀態,所述外部電源通過所述數據卡的校準供電端口給所述數據卡供電。
根據本發明一優選實施例,所述校準供電端口為所述數據卡安裝結構件后專門預留的孔或所述數據卡的其它開孔。
根據本發明一優選實施例,所述工作狀態電平值為所述外部電源提供的電壓和所述通過PCMCIA接口提供的電壓之和經過所述數據卡的分壓裝置分壓得到的。
一種數據卡的供電系統,包括分壓裝置,內部負載和通過所述分壓裝置連接到內部負載的內部供電系統,進一步包括通過所述分壓裝置選擇性連接到內部負載的外部電源。
根據本發明一優選實施例,所述內部負載包括基帶處理系統和數據卡功放,所述外部電源只在所述數據卡處于校準狀態時通過所述分壓裝置連接到所述數據卡功放。
根據本發明一優選實施例,所述外部電源在所述數據卡處于校準狀態時通過所述數據卡的校準供電端口連接到所述數據卡的分壓裝置。
根據本發明一優選實施例,所述校準供電端口為所述數據卡安裝結構件后專門預留的孔或所述數據卡的其它開孔。
根據本發明一優選實施例,所述內部供電系統包括PCMCIA接口和所述數據卡自帶的電源變換器。
本發明的有益效果主要表現在:本發明提供的技術方案中數據卡在校準狀態時,數據卡功放所需要的電流完全由外部電源提供,供電電流可以根據功放的功率自由調整,在校準時電流很大,用外供電源的方式非常方便、靈活、可靠。同時,校準供電端口的設置可實現數據卡在不拆開結構件的情況下進行校準,避免了每次校準都要拆裝結構件的繁瑣,使數據卡重復校準很方便。
附圖說明
圖1為本發明所述供電系統的結構框圖;
圖2為本發明所述供電方法一實施例的工作流程圖。
具體實施方式
下面結合附圖為本發明所述技術方案作進一步的描述。
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