[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200610156913.8
• 申請日: 2006-11-17
• 公開（公告）號: CN101193528A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發明（設計）人: 陳兵;彭學文
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種用于電子元件上的散熱裝置。

背景技術

隨著電子產業的迅速發展，如計算機中電子元件的運算速度大幅度提高，其產生的熱量也隨之劇增，如何將電子元件的熱量散發出去，以保證其正常運行，一直是業者必需解決的問題。隨著近年來高頻圖像處理、無線通訊等技術不斷發展，包括顯卡、視頻圖像卡(VGA卡)在內的附加卡上電子元件的發熱量越來越大。例如圖像卡，一般包括一單獨的處理器，稱作圖像處理器(GPU)，其發熱量也相當大，如不能有效散熱將會影響其正常運行。因此，通常在GPU的表面安裝一散熱裝置進行散熱。所述散熱裝置一般包括與電子元件接觸的散熱器及設于散熱器頂部的風扇，該散熱器包括一基座及設于該基座上的若干散熱片。風扇運轉時其產生的氣流吹過散熱器的散熱片并與散熱片進行熱交換，從而將散熱器從電子元件吸收的熱量散發。

然而，如果風扇從電子元件上排除的熱空氣不能及時排除至機箱外，則會導致整個系統的散熱效率降低，電子元件的散熱也繼而受到影響。并且，風扇直接安裝在散熱器上時，由于風扇的震動會引起散熱器的共振，從而增大噪音，并對電子元件產生震動影響。

因此，需要設計一種新的散熱裝置，該散熱裝置不僅可以很好地將電子元件產生的熱量排除至機箱外，還可減少散熱裝置的震動、降低系統噪音。

發明內容

本發明旨在提供一種可以有效對電子元件散熱且不會增加機箱內部系統溫度的散熱裝置。

一種散熱裝置，置于一機箱內，其包括一風扇、一散熱器及一連接所述風扇及散熱器的導風管，所述風扇具有一與導風管對接的進風口及一朝向機箱外界的出風口。

與現有技術相比，該散熱裝置通過散熱器與風扇分離設置而藉由導風管連接降低風扇震動，同時可以達到減少震動、降低噪音的影響，導風管將氣流導引至機箱外，避免引起系統溫度升高，也確保了對電子元件的散熱效果。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明散熱裝置的第一實施例的立體分解圖。

圖2是圖1中散熱裝置另一角度的視圖。

圖3是圖1中散熱裝置的組合圖。

圖4是圖2中散熱裝置的組合圖。

具體實施方式

請參閱圖1及圖2，其揭示本發明一散熱裝置，該散熱裝置包括一散熱器90、一風扇60、一連接風扇60及散熱器90的導風管50。該散熱器90通過一背板70及若干螺絲87固定安裝于一附加卡10(例如一顯卡)上，用于對附加卡10的處理器12進行散熱。

該散熱器90包括一基座20、焊接至該基座20上的若干散熱鰭片30及一罩設于基座20及散熱鰭片30上的蓋體40。

基座20為一板狀體，包括一長方形主體部22及自主體部22一側一體延伸的半圓形延伸部23，其中該延伸部23下端與主體部22下邊緣相切，延伸部23上端靠近主體部22上邊緣而形成一階梯。主體部22上下邊緣設有四通孔220，以供螺絲82穿設。主體部22中部鉚接有四鉚釘225，該鉚釘225面向蓋體40的一端與主體部22表面平齊，其面向附加卡10的一端突出于主體部22表面并設有螺紋孔2250。每一散熱鰭片30由一金屬片體適當彎折而成，各散熱鰭片30相互平行以形成若干縱向的通風道33。

蓋體40的形狀與基座20的形狀大致相似，其具有一頂壁41及自該頂壁41向下延伸設置的側壁44，該頂壁41與基座20相隔設置，該頂壁41設有一出風口412，該出風口412圓周邊緣上設有凸緣416，以供導風管50卡扣。蓋體40的側壁44內側形成有多個凸柱48，凸柱48上設有螺孔480，多個相應的螺絲82穿過基座20上的通孔220與蓋體40上凸柱48的螺孔480螺鎖，從而使蓋體40與基座20相互固定。

導風管50采用硬塑材料一體塑造成型，呈圓柱狀且可伸縮。該導風管50的直徑與蓋體40的出風口412的直徑大致相同，該導風管50的一端口55與蓋體40的出風口412卡扣配合，另一端口52與風扇60配合連接。

風扇60與散熱器90相隔設置，其具有一與導風管50對接的進風口62及一出風口63，該出風口63出風方向與進風口62進風方向垂直。該風扇60上設有一用于將風扇60固定于機箱(圖未示)上的安裝板64，該安裝板64靠近風扇60的出風口63并在其上設有若干通孔640，以使風扇60的出風口63朝向機箱外界。