[發(fā)明專利]交流電發(fā)光裝置及其制法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610156590.2 | 申請(qǐng)日: | 2006-12-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101211957A | 公開(公告)日: | 2008-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顏璽軒;葉文勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號(hào): | H01L27/15 | 分類號(hào): | H01L27/15;H01L21/82 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 程偉;王錦陽(yáng) |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 交流電 發(fā)光 裝置 及其 制法 | ||
1.一種交流電發(fā)光裝置,至少包括:
基材;
多個(gè)微管芯發(fā)光元件,形成于該基材上,每一微管芯發(fā)光元件至少具有一有源層及導(dǎo)電端子;
整流元件專用部,形成于部份微管芯發(fā)光元件的表面;
整流單元,形成于該整流元件專用部上,具有至少四個(gè)依惠斯通電橋電路結(jié)構(gòu)配置的整流元件,用以提供整流作用而輸出直流電信號(hào)至各該微管芯發(fā)光元件;以及
導(dǎo)電結(jié)構(gòu),電性連接各該整流元件與微管芯發(fā)光元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電發(fā)光裝置,其中,該基材為晶片及絕緣基板的其中之一。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電發(fā)光裝置,其中,該有源層為一發(fā)光活性層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電發(fā)光裝置,其中,該導(dǎo)電端子為歐姆電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電發(fā)光裝置,其中,該整流元件專用部為采用外延生長(zhǎng)及沉積的其中一種方式制成的整流元件專用層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的交流電發(fā)光裝置,其中,該整流元件專用層為半導(dǎo)體材料AlGaN形成的構(gòu)造。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電發(fā)光裝置,其中,該整流元件專用部為采用離子注入及擴(kuò)散的其中一種方式摻雜雜質(zhì)制成于該基材上的整流元件專用區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的交流電發(fā)光裝置,其中,該雜質(zhì)為N型雜質(zhì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電發(fā)光裝置,其中,各該微管芯發(fā)光元件選自相互串聯(lián)、并聯(lián)、及串聯(lián)且并聯(lián)的其中之一。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的交流電發(fā)光裝置,其中,各該微管芯發(fā)光元件具有選自相同及相異波長(zhǎng)的其中之一。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電發(fā)光裝置,其中,該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為選自導(dǎo)電架橋、打線金屬構(gòu)造、及具導(dǎo)電能力的透明金屬氧化層的其中之一。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電發(fā)光裝置,其中,該微管芯發(fā)光元件包含緩沖層、N型半導(dǎo)體、有源層及P型半導(dǎo)體。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電發(fā)光裝置,其中,各該微管芯發(fā)光元件為矩陣排列。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電發(fā)光裝置,其中,該整流元件為肖特基二極管。
15.一種交流電發(fā)光裝置的制法,至少包括:
提供一基材;
于該基材上形成至少具一層有源層的多個(gè)微管芯發(fā)光元件;
于部份微管芯發(fā)光元件的表面形成整流元件專用層;
于該整流元件專用層上形成整流單元,該整流單元具有至少四個(gè)依惠斯通電橋電路結(jié)構(gòu)配置的整流元件;
蝕刻溝槽以使各該微管芯發(fā)光元件與整流元件相互絕緣;
于各該微管芯發(fā)光元件形成導(dǎo)電端子;以及
形成電性連接各該整流元件與微管芯發(fā)光元件的導(dǎo)電端子的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的交流電發(fā)光裝置的制法,其中,預(yù)先以蝕刻方式于該整流元件專用層表面定義出整流元件區(qū)域之后再形成整流單元,后續(xù)并完全去除該整流元件專用層的殘留部份。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的交流電發(fā)光裝置的制法,其中,預(yù)先于各該微管芯發(fā)光元件的外緣包覆一保護(hù)層,再移除部分保護(hù)層以穿過(guò)該保護(hù)層形成多個(gè)導(dǎo)電端子。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的交流電發(fā)光裝置的制法,其中,該保護(hù)層的材質(zhì)為介電材料。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的交流電發(fā)光裝置的制法,其中,該介電材料為SiOx及SiNx的其中之一。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的交流電發(fā)光裝置的制法,其中,該導(dǎo)電端子為歐姆電極。
21.根據(jù)權(quán)利要求15所述的交流電發(fā)光裝置的制法,其中,該整流元件為肖特基二極管。
22.根據(jù)權(quán)利要求15所述的交流電發(fā)光裝置的制法,其中,該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為選自導(dǎo)電架橋、打線金屬構(gòu)造、及具導(dǎo)電能力的透明金屬氧化層的其中之一。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





