[發明專利]線路圖的穿孔產生方法

無效

• 申請號: 200610156380.3
• 申請日: 2006-12-29
• 公開（公告）號: CN101211374A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 何振東;林梨燕;何青育
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術領域

本發明涉及一種線路圖的組件圖形產生方法，特別是一種線路圖的穿孔產生方法。

背景技術

在印刷電路板的設計到制造過程中，需要將設計參數完整地提供給印刷電路板制造商，其中設計參數包括有GERBER槽和穿孔參數，而GERBER文件是一種國際標準的光繪格式檔，其包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式，而穿孔參數系由布局人員根據機械結構人員提供基本圖形交換規格(InternationalGraphics?Exchange?Specification，IGES)檔案的信息量測取得。

基本圖形交換規格檔案中包含有大小、數量不等的預設孔參數，而布局人員需要根據基本圖形交換規格檔案中的預設孔參數利用對每一個預設孔進行測量，并于量測完畢后至數據庫中擷取每一個預設孔參數對應的尺寸參數，再一一將尺寸參數與預設孔參數合并，由于上述方式由布局人員對每一個預設孔進行處理，在處理時間上亦顯得效率不佳。

且在布局人員測量預設孔的尺寸過程中，由于預設孔的大小類型與數量繁多，往往容易發生遺漏測量的情形，是故在印刷電路板制造商根據錯誤的穿孔參數完成印刷電路板的穿孔作業后，才發現穿孔參數的錯誤，此時已浪費了許多時間且需要再重新請印刷電路板制造商進行印刷電路板的穿孔作業，再次增加了印刷電路板的制造成本。

發明內容

鑒于以上的問題，本發明的主要目的在于提供一種線路圖的穿孔產生方法，以避免發生遺漏量測的情形。

為實現上述目的，本發明提供了一種線路圖的穿孔產生方法，應用于一線路底稿，該線路底稿包含至少一個預設孔，其中，該穿孔產生方法包含有下列步驟：

讀取該預設孔的參數；

開啟一穿孔數據庫，該數據庫至少包括多個相互對應的穿孔參數及參數索引；

根據該預設孔參數，對應該參數索引而取得與該參數索引所對應的該穿孔參數；以及

于該預設孔位置配置該對應的該穿孔參數于該線路底稿。

上述的線路圖的穿孔產生方法，其中，該預設孔參數至少包括該預設孔的孔徑。

上述的線路圖的穿孔產生方法，其中，該預設孔參數至少包括預設孔的平面坐標值。

上述的線路圖的穿孔產生方法，其中，更包含下述步驟：

計算該線路底稿的該預設孔的數量；

計算該線路底稿的該穿孔參數的數量；

比對該預設孔的數量與該穿孔參數的數量相同與否；以及

于該預設孔的數量與該穿孔參數的數量相同時停止作業。

上述的線路圖的穿孔產生方法，其中，該穿孔參數至少包含一穿孔圖形、穿孔尺寸、穿孔公差及穿孔條件。

上述的線路圖的穿孔產生方法，其中，更包含下述步驟：

計算具有相同該穿孔尺寸的該穿孔參數數量；以及

依該穿孔參數于該線路底稿制作一穿孔清單。

上述的線路圖的穿孔產生方法，其中，該穿孔清單包含該穿孔尺寸及與該穿孔尺寸對應的數量。

上述的線路圖的穿孔產生方法，其中，該預設孔參數包括一預設孔公差。

上述的線路圖的穿孔產生方法，其中，更包含下述步驟：

比較該預設孔公差是否落入該穿孔公差；及

當該預設孔公差未落入該穿孔公差時，顯著標示該穿孔參數。

通過這種線路圖的穿孔產生方法，計算出線路底稿中所有的穿孔尺寸與穿孔數量，并根據計算結果輸出具有穿洞尺寸與穿孔數量的穿孔窗體供相關人員核對，以避免以往布局人員采用手動量測穿孔尺寸與穿孔數量發生遺漏測量的情形，除了提升穿孔參數的正確性外，其計算速度更優于人工計算速度。

附圖說明

圖1為本發明實施例的流程圖；

圖2為本發明實施例的線路底稿示意圖；

圖3為本發明實施例的線路底稿另一示意圖；及

圖4為本發明實施例的配置有穿孔圖形的線路底稿示意圖。

其中，附圖標記：

10????預設孔圖形

20????穿孔圖形

具體實施方式

請參照圖1，為本發明實施例的流程圖。如圖1所示，本發明實施例的線路圖的穿孔產生方法，其應用于一線路底稿，而線路底稿包含至少一個預設孔具體包括：

步驟S100，讀取預設孔參數，而預設孔參數可以例如是基本圖形交換規格(IGES)檔案中由機構設計人員配置的預設孔參數，例如、預設孔的孔徑、預設孔的平面坐標值或預設孔公差。