[發明專利]晶片級尺寸封裝的切割方法無效
| 申請號： | 200610152740.2 | 申請日： | 2006-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN101028728A | 公開（公告）日： | 2007-09-05 |
| 發明（設計）人： | 楊文焜;余俊輝;張瑞賢;許獻文 | 申請（專利權）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 何文彬 |
| 地址： | 臺灣省新竹縣湖*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 尺寸 封裝 切割 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于育霈科技股份有限公司，未經育霈科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610152740.2/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
