[發明專利]包含發光材料的液體噴射裝置及相關制作和檢測方法

無效

• 申請號: 200610152477.7
• 申請日: 2006-09-29
• 公開（公告）號: CN101152638A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 王威;周忠誠
• 申請（專利權）人: 明基電通股份有限公司
• 主分類號: B05B1/00
• 分類號: B05B1/00;B41J2/16;G01M19/00;F21V33/00
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司
• 代理人: 王昭林;南霆

1.一種包含發光材料的液體噴射裝置，所述裝置包含：

一基材，其包含一歧管；

一噴孔層，其上形成有一噴孔；

一銜接層，設于所述基材和所述噴孔層之間，所述銜接層在所述基材和所述噴孔層間形成一液體腔，且所述歧管、所述液體腔與所述噴孔三者彼此導通；以及

一發光層，設置于所述銜接層、所述基材和所述噴孔層三者任一之上，所述發光層可發出第一光線，所述第一光線可透過所述噴孔而射出所述液體腔外。

2.根據權利要求1所述的液體噴射裝置，其特征在于，所述發光層設于所述噴孔層下表面，而一外部光源是透過所述歧管射入的第二光線，所述發光層可透過所述歧管而接收所述第二光線。

3.根據權利要求1所述的液體噴射裝置，其特征在于，所述發光層設于所述噴孔層下表面，且所述發光層的位置是正對所述歧管的位置。

4.根據權利要求1所述的液體噴射裝置，其特征在于，所述發光層設于所述噴孔層下表面，且與所述噴孔相鄰。

5.根據權利要求1所述的液體噴射裝置，其特征在于，所述發光層設于所述基材上表面，而一外部光源是透過所述噴孔射入的第二光線，所述發光層可透過所述噴孔而接收所述第二光線。

6.根據權利要求1所述的液體噴射裝置，其特征在于，所述發光層設于所述基材上表面，且所述發光層位置是正對于所述噴孔的位置。

7.根據權利要求6所述的液體噴射裝置，其特征在于，所述發光層是設于所述液體腔中由所述銜接層定義的一側表面，其中所述銜接層包含干膜與高分子材料二者之一。

8.根據權利要求1所述的液體噴射裝置，其特征在于，液體噴射裝置還包含：充填于所述液體腔內的墨水，當所述墨水覆蓋所述發光層時，所述第一光線被阻斷，無法透過所述噴孔而傳出所述液體腔外。

9.一種制作包含發光材料的液體噴射裝置的方法，其包含下列步驟：

(a)在一基材上形成一歧管；

(b)在一噴孔層形成一噴孔；

(c)在所述基材與所述噴孔層之間設置一銜接層以形成一液體腔，其特征在于，所述歧管、所述液體腔與所述噴孔三者彼此導通；以及

(d)在所述液體腔內設置一發光層以透過所述噴孔發出光線。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，步驟(d)是在所述基材上設置所述發光層。

11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，步驟(d)是在所述基材上對應于所述噴孔之處設置所述發光層。

12.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，步驟(d)是在所述噴孔層上設置所述發光層。

13.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，步驟(d)是在所述噴孔層上對應于所述歧管之處設置所述發光層。

14.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，步驟(d)是在所述噴孔層上與所述噴孔相鄰之處設置所述發光層。

15.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，步驟(d)是在所述銜接層上設置所述發光層。

16.一種制作與檢測噴墨頭的方法，其包含如下步驟：

在一晶圓上制作多個包含噴孔、歧管、液體腔與發光層的噴墨頭芯片；

觀察一噴墨頭芯片的發光層透過相對應的噴孔所發射出的發光亮點；

判斷所述噴墨頭芯片上發光亮點的位置、大小和數目是否符合規格要求；

當所述噴墨頭芯片上發光亮點的位置、大小和數目符合規格要求時，對所述噴墨頭芯片進行封裝及灌墨制程以制作一噴墨頭；

觀察所述噴墨頭上是否產生發光亮點；以及

當所述噴墨頭上未產生發光亮點時，將所述噴墨頭包裝出貨。

17.根據權利要求16所述的方法，其還包含：

當所述噴墨頭芯片上發光亮點的位置、大小和數目不符合規格要求時，將所述噴墨頭芯片從生產流程中移除的步驟。

18.根據權利要求16所述的方法，其還包含：

切割所述晶圓以分離所述多個噴墨頭芯片的步驟。