[發明專利]用于電路化襯底中的介電組合物和包括其的電路化襯底無效
| 申請號： | 200610150779.0 | 申請日： | 2006-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN1958665A | 公開（公告）日： | 2007-05-09 |
| 發明（設計）人： | 羅伯特·M·姚普;瓦亞·R·馬科爾維奇;科斯塔斯·I·帕帕托馬斯 | 申請（專利權）人： | 安迪克連接科技公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K5/54;H01B3/44;C08K3/00;C08K5/13 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 王允方;劉國偉 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 電路 襯底 中的 組合 包括 | ||
【說明書】：
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