[發(fā)明專利]過電流保護(hù)組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610149601.4
• 申請日: 2006-10-10
• 公開（公告）號: CN101162632A
• 公開（公告）日: 2008-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王紹裘;游志明
• 申請（專利權(quán)）人: 聚鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H01C7/13
• 分類號: H01C7/13;H01C7/02
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 王允方;劉國偉

1.一種過電流保護(hù)組件，包含：

二金屬箔片；以及

一正溫度系數(shù)(PTC)材料層，是疊設(shè)于所述二金屬箔片之間，其包含：

(1)一高分子聚合物基材，其所占體積百分比介于35-60％，且包含一熔點(diǎn)高于150℃的含氟的結(jié)晶性高分子聚合物；及

(2)一導(dǎo)電陶瓷填料，散布于所述高分子聚合物基材中，所述導(dǎo)電陶瓷填料所占體積百分比介于40-65％，且其體積電阻值小于500μΩ-cm；

其中所述PTC材料層的體積電阻值小于0.1Ω-cm，且25℃時的維持電流對PTC材料層面積的比率為介于0.05至0.2A/mm²之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過電流保護(hù)組件，其特征在于所述含氟的結(jié)晶性高分子聚合物是聚氟化亞乙烯(PVDF)或乙烯-四氟乙烯共聚物(PETFE)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過電流保護(hù)組件，其特征在于所述導(dǎo)電陶瓷填料是選自金屬碳化物、金屬硼化物或金屬氮化物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過電流保護(hù)組件，其特征在于所述導(dǎo)電陶瓷填料是選自碳化鈦、碳化鎢、碳化釩、碳化鋯、碳化鈮、碳化鉭、碳化鉬、碳化鉿、硼化鈦、硼化釩、硼化鋯、硼化鈮、硼化鉬、硼化鉿或氮化鋯中的至少一者。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過電流保護(hù)組件，其特征在于另包含分別連接于所述兩金屬箔片表面的兩電極。

6.一種過電流保護(hù)組件，包含：

二PTC組件，各PTC組件等同于如權(quán)利要求1所述的過電流保護(hù)組件；

一金屬散熱片，疊設(shè)于所述二PTC組件之間；以及

二電極，分別連接所述二PTC組件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的過電流保護(hù)組件，其特征在于所述金屬散熱片連接所述二PTC組件的第一表面，所述二電極連接所述二PTC組件的第二表面。