[發(fā)明專利]具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記層的半導(dǎo)體器件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610148663.3 | 申請(qǐng)日: | 2006-11-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN1971903A | 公開(公告)日: | 2007-05-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃皓益;李受哲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L23/544 | 分類號(hào): | H01L23/544;H01L23/485;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 對(duì)準(zhǔn) 標(biāo)記 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于三星電子株式會(huì)社,未經(jīng)三星電子株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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