[發明專利]采用現有鍵合機臺在芯片上實現球上接點鍵合的方法無效
| 申請號： | 200610148083.4 | 申請日： | 2006-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN101211796A | 公開（公告）日： | 2008-07-02 |
| 發明（設計）人： | 毛遂;陳建華 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/60 | 分類號： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 采用 現有 機臺 芯片 實現 接點 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種采用現有鍵合機臺在芯片上實現球上接點鍵合的方法，所述現有鍵合機臺能夠從第一焊接點引線鍵合至第二焊接點，其特征在于，所述方法包括下列步驟：
(1)在芯片上需要球上接點鍵合的位置植金球；
(2)采用現有鍵合機臺從第一焊接點引線，并使第二焊接點壓在金球上。
2.如權利要求1所述的采用現有鍵合機臺在芯片上實現球上接點鍵合的方法，其特征在于，所述方法于步驟(1)和步驟(2)之間還包括：調整現有鍵合機臺的參數，使引線的第二焊接點與金球的位置對準。
3.如權利要求1所述的采用現有鍵合機臺在芯片上實現球上接點鍵合的方法，其特征在于：所述第二焊接點壓在金球的中心位置。
4.如權利要求1所述的采用現有鍵合機臺在芯片上實現球上接點鍵合的方法，其特征在于：所述第二焊接點壓成魚尾形。
5.如權利要求1所述的采用現有鍵合機臺在芯片上實現球上接點鍵合的方法，其特征在于：所述第一焊接點位于金屬框架上。
6.如權利要求1所述的采用現有鍵合機臺在芯片上實現球上接點鍵合的方法，其特征在于：所述第一焊接點位于另一片芯片上。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
