[發明專利]一種晶圓背部定位裝置及其使用方法

有效

• 申請號: 200610147572.8
• 申請日: 2006-12-20
• 公開（公告）號: CN101207060A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發明（設計）人: 葛挺鋒;陳險峰;陳強;江秀霞
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所
• 代理人: 李勇

1.一種對晶圓背部的切割點進行定位標記的裝置，含有上探針、下探針、安置晶圓的吸盤和操作平臺四個部分，其中吸盤放置在操作平臺上并可在平臺表面移動，從而帶動晶圓移動，下探針放置于操作平臺上并伸入吸盤，上探針位于吸盤上方，其特點在于下探針有升降旋鈕，可以上下運動，上探針可以微調其水平調整位置，從而使上探針的針尖可以與抬升時的下探針針尖重合。

2.一種如權利要求1所述的裝置，其特點在于，通過糾正上探針外形，可以實現對上探針水平位置的調節。

3.一種如權利要求1或者2裝置，其特點在于操作平臺上有一矩形導軌，可供吸盤沿該導軌滑動；

安置晶圓的吸盤由上下兩個吸盤構成，上吸盤為一中間為中空的矩形框，橫向的一對邊的中間位置向下延伸一矩形滑塊；上吸盤上分布有真空吸孔用以吸住晶圓；下吸盤也為一中間中空的矩形框，且該框的大小與上吸盤相同，下吸盤在上吸盤上的矩形滑塊的對應位置為一與該滑塊配合的矩形滑槽，上吸盤可以沿該滑橫向滑動；下吸盤的縱向對邊的中央位置也向下延伸一矩形凸起的滑塊，下吸盤可以沿操作平臺上的上述導軌滑動。

4.一種使用如權利要求1所述的裝置對表面不光滑的晶圓進行切割的方法，其步驟如下：

1.利用如權利要求1所述的裝置在晶圓的背面標記上切割點；

2.將晶圓翻轉，放入現有切割機臺，按照現有方式切割。

5.一種如權利要求4所述的方法，其特征在于該方法中給晶圓背面標記切割點的步驟又分以下分步驟：

1.把整個裝置放置于有長工作距離的光學顯微鏡的載物臺上；

2.調節位于操作平臺下面的下探針調節旋鈕，使下探針上升，借助OM調節上探針，使下探針和上探針的針尖重合；

3.調節下探針調節旋鈕，使下探針下降約2mm；

4.蘸黑墨水涂下探針針尖上；

5.調節吸盤，帶動晶圓移動，使上探針和下探針相對于晶圓在x和y方向上的運動，使晶圓上的切割點移動至上探針的針尖下；

6.調節下探針的調節旋鈕，使下探針上升，直至觸及樣品的背面；

7.降低下探針，取出樣品。