[發明專利]為多層陶瓷芯片載體的層壓層提供單軸負載分布的方法和裝置有效
| 申請號： | 200610147076.2 | 申請日： | 2006-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN1970290A | 公開（公告）日： | 2007-05-30 |
| 發明（設計）人： | H·劉;M·R·小戈特沙爾克;O·A·奧蒂諾;S·絡塞爾博;G·納塔拉詹;J·邦特;C·多庫;T·克蘭;L·A·漢密爾頓;M·J·拉普朗特;T·福利;D·W·迪安格羅;R·L·魏斯曼 | 申請（專利權）人： | 國際商業機器公司 |
| 主分類號： | B32B37/00 | 分類號： | B32B37/00;B32B38/18;H01L21/48;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 于靜;李崢 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 陶瓷 芯片 載體 層壓 提供 負載 分布 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
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