[發(fā)明專利]嵌入式芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610146770.2
• 申請日: 2006-11-22
• 公開（公告）號: CN101192586A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃振宏;林賢杰;江國春;何信芳
• 申請（專利權(quán)）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L23/36
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 趙燕力

1.一種嵌入式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝結(jié)構(gòu)包含有：

一雙面基板，該基板包含有一中間介電層、一第一金屬層設(shè)于該中間介電層的第一表面上，一第二金屬層設(shè)于該中間介電層的第二表面上；

一凹穴，形成在該第二金屬層以及該中間介電層中，且該凹穴的底部為該第一金屬層；

一芯片，設(shè)置于該凹穴內(nèi)，該芯片的底面與該第一金屬層熱接觸；

一增層材料層，覆蓋在該第二金屬層上以及該芯片的主動面上，且該增層材料層填入該芯片的側(cè)邊與該中間介電層之間的間隙；

至少一內(nèi)連結(jié)線層，形成在該增層材料層上，并通過至少一接觸插塞與設(shè)在該芯片的主動面上的連接墊電氣連結(jié)；

其中該芯片在操作時所產(chǎn)生的熱，可經(jīng)由該第一金屬層，直接快速的以傳導(dǎo)方式傳至外界。

2.如權(quán)利要求1所述的嵌入式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該中間介電層包含有玻璃纖維或樹脂。

3.如權(quán)利要求1所述的嵌入式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：另包含有一黏著層設(shè)于該芯片的底面與該第一金屬層之間。

4.如權(quán)利要求3所述的嵌入式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該黏著層包含有導(dǎo)熱膠。

5.如權(quán)利要求1所述的嵌入式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該增層材料層包含有ABF增層材料、環(huán)氧樹脂或纖維預(yù)浸布絕緣材。

6.如權(quán)利要求1所述的嵌入式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：另包含有一防焊阻劑層，設(shè)于該內(nèi)連結(jié)線層上。

7.如權(quán)利要求6所述的嵌入式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該防焊阻劑層中具有至少一開口，暴露出部分的該內(nèi)連結(jié)線層，且于該開口內(nèi)設(shè)有錫球。

8.如權(quán)利要求1所述的嵌入式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該芯片是直接放置在該第一金屬層的表面上。