[發明專利]影像傳感元件及其制作方法

有效

• 申請號: 200610146458.3
• 申請日: 2006-11-08
• 公開（公告）號: CN101179655A
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發明（設計）人: 黃崇仁;陳吉元;盧叔東
• 申請（專利權）人: 智元科技股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳亮

技術領域

本發明有關于一種傳感元件及其制作方法，且特別有關于一種影像傳感元件及其制作方法。

背景技術

互補式金屬氧化物半導體影像傳感器(complementary?metal-oxidesemiconductor?image?sensor，CIS)與互補式金屬氧化物半導體(complementarymetal-oxide?semiconductor，CMOS)的制程相容。由于此影像傳感器能夠很容易地與其他周邊電路整合在同一芯片上，因此，能夠大幅降低影像傳感器的成本以及消耗功率。此外，近年來在低價位領域的應用上，互補式金屬氧化物半導體影像傳感器已成為電荷耦合元件的代替品，進而使得互補式金屬氧化物半導體影像傳感器的重要性與日俱增。

圖1為現有的一種影像傳感元件的剖面示意圖。請參閱圖1，此影像傳感元件100包括一可撓性電路板(flexible?circuit?board)110、一影像傳感芯片(image-sensing?chip)120、多條導線(bonding?wire)130、一蓋體(cap)140與一濾光片(filter)150。影像傳感芯片120配置于可撓性電路板110上以擷取影像，且影像傳感芯片120為一種互補式金屬氧化物半導體型態的影像傳感芯片。這些導線130是透過打線接合技術(wire?bonding?technology)電性連接于可撓性電路板110與影像傳感芯片120之間。蓋體140配置于可撓性電路板110之上，且罩蓋住影像傳感芯片120，以保護影像傳感芯片120免于受損及受潮。

蓋體140包括一鏡座(lens?holder)142、一透鏡(lens)144以及一鏡筒(barrel)146。鏡座142配置于可撓性電路板110上。鏡座142具有一開口142a，而開口142a位于影像傳感芯片120的上方。鏡筒146螺接于鏡座142的開口142a處，而透鏡144配設于鏡筒146內，且位于影像傳感芯片120的上方，以使光線聚焦于影像傳感芯片120上。透鏡144與影像傳感芯片120之間的距離可通過鏡筒146作調整。此外，濾光片150是固定于鏡座142的開口142a處，且配置于影像傳感芯片120的上方，用以過濾不必要的光線。

現今影像傳感元件100的制作方式是在影像傳感芯片120與可撓性電路板110電性連接之后，才將蓋體140罩蓋住影像傳感芯片120。然而，在配置蓋體140之前，影像傳感芯片120一直是裸露于外界環境中。如此，很容易會有灰塵或其他異物沾污影像傳感芯片120，進而造成影像傳感芯片120所擷取的影像出現黑點而破壞影像的品質。因此，通常在進行配置蓋體140之前，影像傳感芯片120會經過清潔的程序，以去除影像傳感芯片120上的灰塵或其他異物。然而，這樣卻會造成影像傳感元件100的制作時間增加，以及增加清潔影像傳感芯片120的成本。

發明內容

本發明的目的是提供一種影像傳感元件，以保護其內部影像傳感芯片免于被灰塵或其他異物所沾污。

本發明的另一目的是提供一種影像傳感元件的制作方法，以改善影像傳感芯片在制作過程中容易被沾污的缺點。

為達上述或其他目的，本發明提出一種影像傳感元件，其包括一電路板、一影像傳感芯片、多條導線、一第一環狀膠體(ring?encapsulant)、一第二環狀膠體以及一濾光片。影像傳感芯片配置于電路板上，且此影像測芯片具有一遠離電路板的主動面。多條導線電性連接影像傳感芯片與電路板。第一環狀膠體配置于電路板上。第一環狀膠體圍繞影像傳感芯片與包覆這些導線與主動面的周圍區域。第二環狀膠體配置于第一環狀膠體上。濾光片配置于第二環狀膠體上以覆蓋影像傳感芯片。

在本發明一實施例中，第一環狀膠體的固化溫度可大于第二環狀膠體的固化溫度。

在本發明一實施例中，上述影像傳感芯片更可具有一配置于主動面上的傳感區(sensing?area)，且部分第二環狀膠體配置于部分主動面上，并圍繞傳感區。

在本發明一實施例中，上述第一環狀膠體例如為一熱固膠(heat-curedencapsulant)。

在本發明一實施例中，上述第二環狀膠體例如為一紫外光固化膠(UV-curedencapsulant)。