[發明專利]半導體封裝及其制造方法有效
| 申請號： | 200610144670.6 | 申請日： | 2006-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN1992250A | 公開（公告）日： | 2007-07-04 |
| 發明（設計）人： | 山路祥之;乃萬裕一;森裕幸 | 申請（專利權）人： | 國際商業機器公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/50;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 張浩 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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