[發明專利]芯片儲存盒及芯片固定擋板

有效

• 申請號: 200610143651.1
• 申請日: 2006-10-31
• 公開（公告）號: CN101174574A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 莊家和
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;B65D81/02;B65D85/90;B65D85/30
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 潘培坤

技術領域

本發明涉及一種芯片儲存盒，特別是涉及一種具有一芯片定位機構的芯片儲存盒。此外，本發明還涉及一種芯片固定擋板。

背景技術

一般來說，在半導體制造工藝中，芯片(或晶片)在制程機臺間的傳送通常是通過一芯片儲存盒(wafer?pod)來實現的。

請參閱圖1A及圖1B，一公知的芯片儲存盒1主要包括有一門座10、一卡匣20、一殼罩30及一芯片定位機構40。

卡匣20設置于門座10之上，用來承載多個芯片或晶片(未顯示于圖1A及圖1B中)。

殼罩30以可分離的方式連接于門座10，以選擇性地包覆位于門座10上的卡匣20。

芯片定位機構40連接于殼罩30的一內壁31，其主要是用來抵接固定位于卡匣20中的芯片。更詳細地來說，如圖2A及圖2B所示，芯片定位機構40包括有一基座41、多個連桿42、一壓板43及一滾輪44。基座41固定于殼罩30的內壁31上。多個連桿42以彼此平行的方式樞接于基座41。壓板43同時樞接于多個連桿42，并且壓板43具有兩個相對的抵接部43a。滾輪44則樞接于壓板43的下部。

當多個芯片W置于卡匣20中并需要運送時，殼罩30會由上而下地連接于門座10，以包覆卡匣20。在此，芯片定位機構40的滾輪44在接觸到門座10時，滾輪44會滾動于門座10上，并迫使壓板43同時朝上及朝向卡匣20移動(因為壓板43樞接于連桿42，而連桿42又樞接于基座41)。最后，在殼罩30完全連接于門座10或完全包覆卡匣20后，如圖2B所示，壓板43的抵接部43a會剛好抵接于所有的芯片W，如此一來，芯片W在運送過程中即不會遭受到震動損壞。

然而，芯片定位機構40的結構設計具有諸多缺點。首先，由于壓板43是由較硬的材料(例如，聚醚醚酮(PEEK))所制成，再加上壓板43的抵接部43a具有尖銳的形狀(如圖2B所示)，故抵接部43a與芯片W之間的摩擦或碰撞常會產生微粒(particles)，而微粒又經常會殘留在芯片W上，因而不利于芯片W后續制造工藝的進行。其次，由于芯片定位機構40僅具有一個滾輪44，故當滾輪44與門座10接觸并滾動于其上時，壓板43的移動常無法保持平穩。再者，如圖2A及圖2B所示，滾輪44通過一轉軸45樞接于壓板43的下部，并且滾輪44與轉軸45通常是以一體成形的方式結合在一起。因此，當滾輪44受到門座10的不當施力時，滾輪44與轉軸45常會一起從壓板43上脫落，因而導致整個芯片定位機構40的損壞。此外，一旦壓板43因長期與芯片W摩擦或碰撞而損壞或滾輪44與轉軸45從壓板43上脫落，整個芯片定位機構40就必須被更換，而此會使得制造成本增加。

發明內容

本發明的目的在于基本上采用如下所詳述的特征來解決上述問題。也就是說，本發明包括一門座；一卡匣，設置于該門座上，用以承載至少一芯片；一殼罩，以可分離的方式連接于該門座，用以包覆該卡匣；以及一芯片定位機構，連接于該殼罩的一內壁，并且選擇性地與該卡匣相對，其中，該芯片定位機構具有一基座、一壓板固定座及一壓板，該基座固定于該殼罩的該內壁上，并且具有至少一可轉動的連桿，該壓板固定座樞接于該基座的該連桿，并且具有多個滾輪，所述滾輪滾動于該門座上，該壓板以可分離的方式卡合于該壓板固定座，以及該壓板及該壓板固定座通過所述滾輪的滾動及該連桿的轉動而相對于該卡匣移動，以使該壓板固定座抵接該卡匣中的該芯片。

同時，根據本發明的芯片儲存盒，該壓板具有至少一圓弧抵接部，其抵接該卡匣中的該芯片。

又在本發明中，該壓板由一軟性材料所制成。

又在本發明中，該壓板的硬度小于該壓板固定座的硬度。

又在本發明中，該壓板固定座還具有多個支軸，所述支軸固定于該壓板固定座中，以及所述滾輪分別以轉動的方式穿設于所述支軸上。

又在本發明中，該壓板還具有多個加強肋條，以及所述加強肋條彼此間隔，并且連接于該圓弧抵接部。

又在本發明中，所述加強肋條與該圓弧抵接部一體成形。

又在本發明中，該壓板固定座還具有至少一第一卡勾及至少一第二卡勾，該壓板還具有至少一第一卡合孔及至少一第二卡合孔，所述第一卡勾的延伸方向與所述第二卡勾的延伸方向相反，所述第一卡勾卡合于所述第一卡合孔中，以及所述第二卡勾卡合于所述第二卡合孔中。

本發明還提供一種芯片固定擋板，包括：一基座，具有至少一可轉動的連桿；一壓板固定座，樞接于該基座的該連桿，并且具有多個滾輪；以及一壓板，以可分離的方式卡合于該壓板固定座，其中，該壓板及該壓板固定座通過所述滾輪的滾動及該連桿的轉動而移動，以抵接一芯片。