[發明專利]半導體器件及其制造方法無效
| 申請號： | 200610143615.5 | 申請日： | 2006-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN1959979A | 公開（公告）日： | 2007-05-09 |
| 發明（設計）人： | 李泰永 | 申請（專利權）人： | 東部電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/532 | 分類號： | H01L23/532;H01L23/522;H01L21/768;H01L21/31 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王玉雙 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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