[發明專利]半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置無效
| 申請號： | 200610143271.8 | 申請日： | 2006-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN1962802A | 公開（公告）日： | 2007-05-16 |
| 發明（設計）人： | 淺野英一;木村靖夫 | 申請（專利權）人： | 信越化學工業株式會社 |
| 主分類號： | C09K3/10 | 分類號： | C09K3/10;C08L63/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 張平元;趙仁臨 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 密封 環氧樹脂 組合 裝置 | ||
【說明書】：
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