[發(fā)明專利]單晶部件的低溫擴散硬釬焊修補無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610142883.5 | 申請日： | 2006-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN1954960A | 公開（公告）日： | 2007-05-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | N·皮特魯斯卡;B·K·阿里勒斯;J·F·發(fā)科斯基 | 申請（專利權(quán)）人： | 聯(lián)合工藝公司 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30;B23K1/00;B23K1/008;C22C19/03 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 呂彩霞;段曉玲 |
| 地址： | 美國康*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 部件 低溫 擴散 釬焊 修補 | ||
【說明書】：
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