[發(fā)明專利]射頻識(shí)別標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610142719.4
• 申請(qǐng)日: 2006-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN101097610A
• 公開（公告）日: 2008-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬場(chǎng)俊二;魏杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士通株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;G09F3/02
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 黃綸偉;遲軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在不與外部設(shè)備相接觸的情況下與該外部設(shè)備交換信息的RFID(射頻識(shí)別)標(biāo)簽。對(duì)于本發(fā)明領(lǐng)域的技術(shù)人員，可以將在本發(fā)明中使用的RFID標(biāo)簽稱為“無線IC標(biāo)簽”。

背景技術(shù)

近年來，提出了在不與以讀取器和寫入器為典型的外部設(shè)備相接觸的情況下使用無線電波與該外部設(shè)備交換信息的各種RFID標(biāo)簽(例如，見日本專利公報(bào)：特開2000-311226號(hào)、特開2000-200322號(hào)以及特開2001-351082號(hào))。一個(gè)這種RFID標(biāo)簽配備有無線電通信用天線圖案(antenna?pattern)和電路芯片，該天線圖案和電路芯片均被安裝在由塑料或紙制成的基片上。這種RFID標(biāo)簽的應(yīng)用包括通過與外部裝置交換粘貼有RFID標(biāo)簽的物品的信息來鑒別該物品。

安裝在這種RFID標(biāo)簽中的電路芯片的耐溫性保證在55℃的環(huán)境下最多10年的使用期。在超過這種保證溫度的環(huán)境下，會(huì)產(chǎn)生可靠性劣化的問題。

典型的在高溫環(huán)境中保護(hù)物體的RFID標(biāo)簽方法包括諸如真空隔熱的隔熱方法：將待保護(hù)物體圍封在真空和中空的金屬殼中以屏蔽熱進(jìn)入到該物體中，并使用隔熱材料(例如，聚苯乙烯泡沫塑料(polystyrenefoam))覆蓋該物體。

然而，在上述真空隔熱中，將連接到電路芯片的天線圖案與該電路芯片一起裝入金屬殼中，因而使得由該金屬殼阻礙了與該天線圖案的無線電通信。此外，由于作為通用隔熱材料的聚苯乙烯泡沫塑料具有低的熱容量，因此當(dāng)將該金屬殼長(zhǎng)時(shí)間置于高溫下時(shí)該金屬殼內(nèi)部的溫度可能會(huì)超過保證溫度。

鑒于以上情況提出了本發(fā)明，并且本發(fā)明提供了能夠耐受高溫環(huán)境的RFID標(biāo)簽。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽包括引入線(inlet)，在該引入線中通信用天線與使用所述天線進(jìn)行無線電通信的電路芯片相互電連接。所述RFID標(biāo)簽還包括：圍封所述引入線的蓄熱部，所述蓄熱部由非金屬制成并防止熱擴(kuò)散到所述引入線中；和圍封所述蓄熱部的隔熱部，所述隔熱部防止熱傳導(dǎo)到所述蓄熱部，并具有比所述蓄熱部的熱擴(kuò)散系數(shù)更高的熱擴(kuò)散系數(shù)和比所述蓄熱部的導(dǎo)熱系數(shù)更低的導(dǎo)熱系數(shù)。

根據(jù)本發(fā)明，由蓄熱部和隔熱部對(duì)具有不耐高溫環(huán)境的電路芯片的引入線進(jìn)行雙重保護(hù)。首先，由具有相對(duì)低的導(dǎo)熱系數(shù)和相對(duì)高的隔熱性的隔熱部來隔離環(huán)境溫度。因此，抑制了傳導(dǎo)到圍封了引入線的蓄熱部的熱。此外，由于蓄熱部具有相對(duì)低的熱擴(kuò)散系數(shù)和相對(duì)大的蓄熱能力，因此熱被如此緩慢地傳送到引入線，以至于可以很長(zhǎng)時(shí)間地抑制引入線本身的溫度升高。換句話說，根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面的RFID標(biāo)簽?zāi)軌蚰褪芨邷丨h(huán)境。此外，在根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽中，由于隔熱部和蓄熱部均由非金屬制成，因此不會(huì)干擾無線電波，使得通過引入線進(jìn)行的無線電通信具有良好的性能。

根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的一種優(yōu)選形式包括：由非金屬制成并容納有圍封所述引入線的所述蓄熱部的殼，其中，所述隔熱部覆蓋所述殼的表面。

根據(jù)以上優(yōu)選形式，還可以機(jī)械性地保護(hù)所述引入線。

如上所述，根據(jù)本發(fā)明，獲得了能夠耐受高溫環(huán)境的RFID標(biāo)簽。

附圖說明

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的實(shí)施例的圖；

圖2是示出在仿真中使用的模型的輪廓尺寸的圖；

圖3是示出仿真結(jié)果的曲線圖；以及

圖4是示出圖1所示的RFID標(biāo)簽100的制造過程的圖。

具體實(shí)施方式

以下參照附圖對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行描述。

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的實(shí)施例的圖。

在圖1的部分(a)中示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的RFID標(biāo)簽100的外部圖。在圖1的部分(b)中示出了當(dāng)沿與RFID標(biāo)簽100的中心軸相垂直的平面剖切RFID標(biāo)簽100時(shí)該RFID標(biāo)簽100的剖視圖。

圖1所示的RFID標(biāo)簽100包括：引入線110，其中將形成了無線電通信用天線并形成在基底113上的天線圖案112電連接到利用該天線執(zhí)行無線電通信的電路芯片111；由耐溫塑料制成的支承臺(tái)120，使用粘合劑121將引入線110固定到該支承臺(tái)120；呈圓筒形并由耐溫塑料制成的殼130，將支承臺(tái)120固定在殼130的一部分上；由蓄熱材料圍封的蓄熱部140，稍后將對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)描述，在殼130中使得蓄熱材料圍封引入線110；以及涂覆有隔熱涂料的隔熱部150，使得該隔熱涂料覆蓋殼的外表面，稍后要對(duì)該隔熱涂料進(jìn)行詳細(xì)描述。引入線110、殼130、蓄熱部140以及隔熱部150分別對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的引入線、殼、蓄熱部以及隔熱部的示例。電路芯片111和天線圖案112分別對(duì)應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的電路芯片和天線的示例。