[發明專利]具有靜電放電保護的存儲卡

無效

• 申請號: 200610141668.3
• 申請日: 2006-10-09
• 公開（公告）號: CN101162511A
• 公開（公告）日: 2008-04-16
• 發明（設計）人: 董悅明;孫國洋;楊家銘;李宗倫;溫金俊;劉苑蔚;洪維懋
• 申請（專利權）人: 華泰電子股份有限公司
• 主分類號: G06K19/00
• 分類號: G06K19/00;H05F3/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 魏曉剛;李曉舒

技術領域

本發明是有關于一種存儲卡，且特別是有關于一種具有靜電放電保護的存儲卡。

背景技術

電子產品在實際使用環境中往往可能會遭受靜電放電(electrostaticdischarge，以下簡稱ESD)的沖擊，若無適當的保護措施將導致內部組件損毀。在實際上，ESD電壓較一般所提供的電源電壓大出甚多，當靜電放電發生時，此ESD電流很可能會將組件燒毀。所以如何隔離靜電流而避免組件損毀是非常重要的。

為避免前述情形，必須在電子產品中作一些ESD保護措施。例如傳統存儲卡便是利用外殼來保護其內部組件，以提供相當程度的ESD隔絕能力。對于存儲卡這種電子產品而言，由于存儲卡的發展趨勢正朝向「輕薄短小」的需求而演進。由于存儲卡的尺寸過小，故無法單純以外殼來提供足夠的ESD防護能力。

圖1A是以說明傳統存儲卡的印刷電路基板的布局圖。圖1A中印刷電路基板100的基板上配置了圖形化的電路布局。由于在印刷電路基板100的制造過程中需進行電鍍處理，因此需將印刷電路基板100中每一電性路徑均延伸至切割線110外，以便于進行電鍍作業。前述為進行電鍍作業而配置的電性路徑延伸部分稱之為電鍍線。當完成印刷電路基板100的所有制作工藝(例如電鍍作業)后，便會依切割線110裁切基板。圖1B是以說明傳統存儲卡的印刷電路基板100完成基板裁切的結果。

請參照圖1B，此完成基板裁切后的印刷電路基板100將完成后續的產品制作工藝，包括配置并焊接存儲元件(如閃存集成電路)及其它組件、裝配外殼、…等等，以完成存儲卡產品。上述為便于進行電鍍作業而配置的電鍍線因為跨越切割線110，因此在完成基板裁切后的印刷電路基板100邊緣將會裸露出電鍍線。由于這些電鍍線均各自電性連接至印刷電路基板100中對應的電性路徑，因此當發生ESD(靜電放電)時，靜電荷將會經由外露于印刷電路基板100邊緣的電鍍線而進入內部的電性路徑，進而損毀印刷電路基板100上的組件(未繪示)。

發明內容

本發明的目的就是提供一種具有靜電放電(electrostatic?discharge，ESD)保護的存儲卡，以提供足夠的ESD保護能力，避免ESD損毀其組件。

基于上述及其它目的，本發明提出一種具有靜電放電保護的存儲卡，包括一基板、一連接端組、至少一存儲元件以及一靜電放電防護路徑。連接端組配置于基板。存儲元件配置于基板，并經由至少一信號路徑電性連接至該連接端組。靜電放電防護路徑配置于基板，用以導引靜電流。其中，靜電放電防護路徑的部分延伸至該基板的邊緣。

依照本發明的優選實施例所述具有靜電放電保護的存儲卡，上述的靜電放電防護路徑包括一金屬層，且該金屬層不與該信號路徑相接觸。上述金屬層例如是一大面積的銅箔。

依照本發明的另一實施例所述具有靜電放電保護的存儲卡，上述的靜電放電防護路徑包括一環狀區域，且該環狀區域環繞該存儲元件的區域周圍。

本發明因配置靜電放電防護路徑于存儲卡上，使靜電放電防護路徑的部分延伸至基板的邊緣，因此可以導引靜電流而避免損壞其內部組件。

為讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A是說明傳統存儲卡的印刷電路基板的布局圖。

圖1B是說明傳統存儲卡的印刷電路基板100完成基板裁切的結果。

圖2A是依照本發明實施例說明一種存儲卡印刷電路基板的上層(toplayer)布線圖。

圖2B是依照本發明實施例說明一種存儲卡印刷電路基板的底層(bottomlayer)布線圖。

圖3所示即為依照本發明實施例說明另一種靜電放電防護路徑的實施例。

主要組件符號說明

100：印刷電路基板

110、210：切割線

200：存儲卡

220、320：連接端組

230、330：靜電放電防護路徑

231、331：突出部

340：存儲元件的區域

具體實施方式

為了能與前述傳統技術進行比較，以下將沿用圖1A作為本發明的實施范例。亦即，下述諸實施例所例舉的印刷電路基板制作工藝是需要配置電鍍線的。然而，業內人士當可以依據本發明的精神與下述諸實施例的教示，而將本發明應用于其它類型的印刷電路基板制作工藝。換句話說，是否需要配置電鍍線應視印刷電路基板的制作工藝技術不同而定。本發明不應依下述諸實施例而限制本發明的應用范圍。