[發明專利]半導體裝置、電子設備及半導體裝置用襯底的制造方法無效
| 申請號： | 200610141644.8 | 申請日： | 2006-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN101009270A | 公開（公告）日： | 2007-08-01 |
| 發明（設計）人： | 吉川則之;竹內登;伊東健一;福田敏行 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 李貴亮 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 電子設備 襯底 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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