[發明專利]在內表面上具有薄膜的中空成型品的形成方法與裝置

無效

• 申請號: 200610141514.4
• 申請日: 2006-09-28
• 公開（公告）號: CN101152750A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 西田正三
• 申請（專利權）人: 株式會社日本制鋼所
• 主分類號: B29C45/00
• 分類號: B29C45/00;B29C45/04;B29C45/17;B29C45/26;C23C14/34;B29L22/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 梁曉廣;陸錦華

本申請基于日本專利申請No.2005-153273，其通過引用結合于此。

技術領域

本發明涉及通過將一對半中空體的開口接合并使薄膜淀積在至少一個半中空體的內表面上來形成一體的中空成型品的方法，以及用來執行該成型方法的成型裝置。

背景技術

在中空體的內表面的一部分上具有幾微米級薄膜的成型品的例子是裝在車輛上的前燈或尾燈。該燈由以下部分構成：具有電燈泡的凹陷的本體部分，和與本體部分的開口一體化連接的透鏡單元。本體部分是通過例如注射成型方法而成型的，并且在其不必要的部分(如外表面)被遮蔽的情況下，借助于專用懸掛器懸掛在淀積專用的真空箱中。然后通過后面所述的淀積方法將薄膜形成在本體部分上。再次將本體部分設置在模中，并與分開成型的透鏡部分對齊，從而通過注射成型方法使它們接合并一體化。

用于在諸如本體部分的基板的表面上形成薄膜的淀積方法在本領域中是已知的。已知有：濺射方法，其中通過以面對面方式布置基板和靶，并通過將幾KV的負電壓施加到在幾Pa至幾十Pa的氬氣氛圍中的靶并放電，來形成薄膜；真空淀積方法，其中通過將基板和蒸發源收納在真空容器中來形成膜；離子鍍方法，其中通過將幾KV的負電壓施加到基板在幾Pa壓力下的氬氣中執行真空淀積；以及化學淀積方法。

JP-B-2-38377披露了一種通過注射成型來形成中空成型品的方法。具體而言，該中空成型品形成方法包括：一次成型，其中用一對由固定模和滑動模形成的空腔來形成一對一次半成型品，使其在開口周圍具有接合部分；以及二次成型，其中將模打開，使一個一次半成型品留在固定模中，而另一個一次半成型品留在滑動模中，其中將滑動模滑到該對一次半成型品的接合部分對齊的位置，然后將模子合模(mold?clamp)，并通過向接合部分注射熔融樹脂使其接合。此外，日本專利No.3,326,752披露了JP-B-2-38377的這樣一種成型方法，其在一次成型時在一個一次半成型品的對接部分或接合部分的內側一體地形成引導部分，并且當另一個一次半成型品配合到所述一個一次半成型品的對接部分上時，通過該一次半成型品的對接部分的引導部分來引導另一個一次半成型品的對接部分，以進行二次成型。另一方面，日本專利No.3,047,213披露了一種成型方法，其中如上所述通過注射和填充樹脂形成中空成型品，使得在二次成型時由對接部分從注射和填充點形成的角度為90度或更小。

根據上面所述的形成方法，產生了許多問題，因為基板必須預先通過注射成型方法形成，并且必須被傳送到真空箱中進行淀積。例如，基板預先成型和儲存。因此，在儲存基板時其表面可能被手或灰塵弄臟，從而它可能導致淀積不良。為了避免該情況，基板的處理需要最大限度的注意，并增加了成本。此外，一旦儲存了預制的基板，其儲存就產生了管理問題。另外，在淀積之前，基板必須從模中取出，并且在接合之前其必須被再次插入到模中，由此降低了生產率。

另一方面，在JP-B-2-38377中披露的注射成型方法的優點在于，不僅其各個步驟可自動執行以大規模生產中空成型品，而且甚至復雜形狀的中空成型品也能制造。另一方面，根據日本專利No.3,326,752的發明，即使具有或多或少的變形，也能夠使對接部分精密對接，從而產生用于二次成型的樹脂沒有泄漏的效果。此外，日本專利No.3,047,213的發明的特征在于，其接合強度很高，以致即使用更少的注射部分也能使用于二次成型的熔融樹脂成型。因此，這些發明現在仍然被有效地實施。然而，現有技術的成型方法不能在中空成型品的內表面上形成幾微米級的薄膜。

發明內容

本發明預期提供一種解決了上述現有技術中的問題的成型方法，并且目的是提供一種用于形成中空成型品的方法，所述中空成型品在其內表面上具有薄膜，其沒有任何淀積面的污染，從而其質量不會因淀積不良而惡化，其不需要任何特殊的儲存管理，并且其可以容易地自動成型，以及提供一種用于實施該成型方法的成型裝置。

為了實現上述目的，根據本發明，在通過固定模和可滑動的活動模成型的本體部分的內表面留在活動模的凹槽中時，本體部分被淀積室覆蓋，所述淀積室中具有淀積元件，如靶電極、基板電極或真空吸管，從而在模中執行淀積。