[發明專利]半導體器件無效
| 申請號： | 200610141386.3 | 申請日： | 2006-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN1988144A | 公開（公告）日： | 2007-06-27 |
| 發明（設計）人： | 太田行俊;永井紀行;濱谷毅 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
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